格隆匯3月8日丨炬光科技(688167.SH)於2023年2月1日-3月2日通過電話會議、接受機構現場參觀時表示，公司利用自身在上游“產生光”和“調控光”的技術優勢，在泛半導體制程領域提供中游解決方案，專注大規模、大幅面加工應用場景，主要包括集成電路晶圓退火製程(邏輯芯片、存儲芯片、功率器件)、顯示面板領域的激光剝離、激光退火製程、MicroLED巨量焊接製程、鋰電池乾燥等應用場景。泛半導體制程業務的客户主要是激光設備集成商。

據公司從相關信息查詢小結，邏輯芯片晶圓退火全球存量市場200~300台，增量市場每年約30~50台；IGBT功率器件退火全球存量市場近千台，每年增量上百台；存儲芯片退火全球存量市場約100~150台，每年增量市場約20~30台；顯示面板激光剝離(LLO)國內舊線改造潛力30~50台；MicroLED巨量焊接市場容量約數百台；鋰電池激光乾燥應用市場容量約數千台。公司針對上述不同應用分別提供激光系統、光學系統等中游解決方案，價值量在幾十萬~幾百萬到幾千萬不等。

公司對泛半導體制程業務未來幾年的發展充滿信心，當然，由於韓國併購項目的終止，可能導致部分業務的落地與併購成功的情況相比可能會有所放緩，但是公司泛半導體制程業務整體增長趨勢不會改變。