格隆汇3月8日丨炬光科技(688167.SH)于2023年2月1日-3月2日通过电话会议、接受机构现场参观时表示，公司利用自身在上游“产生光”和“调控光”的技术优势，在泛半导体制程领域提供中游解决方案，专注大规模、大幅面加工应用场景，主要包括集成电路晶圆退火制程(逻辑芯片、存储芯片、功率器件)、显示面板领域的激光剥离、激光退火制程、MicroLED巨量焊接制程、锂电池干燥等应用场景。泛半导体制程业务的客户主要是激光设备集成商。

据公司从相关信息查询小结，逻辑芯片晶圆退火全球存量市场200~300台，增量市场每年约30~50台；IGBT功率器件退火全球存量市场近千台，每年增量上百台；存储芯片退火全球存量市场约100~150台，每年增量市场约20~30台；显示面板激光剥离(LLO)国内旧线改造潜力30~50台；MicroLED巨量焊接市场容量约数百台；锂电池激光干燥应用市场容量约数千台。公司针对上述不同应用分别提供激光系统、光学系统等中游解决方案，价值量在几十万~几百万到几千万不等。

公司对泛半导体制程业务未来几年的发展充满信心，当然，由于韩国并购项目的终止，可能导致部分业务的落地与并购成功的情况相比可能会有所放缓，但是公司泛半导体制程业务整体增长趋势不会改变。