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《大行报告》中金:AI手机是把大模型装进手机 建议关注小米、比亚迪电子及舜宇等
中金发表报告指出,继人工智能个人电脑(AI PC)后,AI手机在模型侧、硬件侧、操作系统及应用侧均存在产业升级趋势,未来AI手机或将重塑手机行业生态。AI手机把大模型装进手机,智能终端演进的新方向。其当前的发展需要关注两个关键点,包括通过AI切实解决用户痛点,以及用户的数据安全及隐私问题。Counterpoint预测,2027年全球AI手机渗透率约40%,出货量有望达5.22亿部。 在模型侧,该行认为模型轻量化初显成效,手机厂商陆续发布端侧模型。一方面科技巨头如谷歌、Meta(META.US)等纷纷推出轻量化模型,另一方面手机厂商亦通过自研或在现有大模型基础上优化的方式,研发适配在手机端运行的模型。在硬件侧,NPU算力升级,异构计算及内存升级,同时关注电池及散热。至于在操作系统及应用侧,操作系统优化升级,移动端应用日新月异,商业模式有望跑通。 该行维持对相关公司盈利预测不变;考虑到公司AI服务器业务长期向好,上调工业富联(601138.SH)目标价50.3%至28.5元人民币。建议关注小米(01810.HK)、比亚迪电子(00285.HK)、舜宇光学科技(02382.HK)、高通(QCOM.US)、英伟达(NVDA.US)及ARM(ARM.US)。 股份|评级|目标价(港元) 小米(01810.HK)|跑赢行业|15.8元 比亚迪电子(00285.HK)|跑赢行业|38.5元 舜宇光学科技(02382.HK)|跑赢行业|81.9元 高通(QCOM.US)|跑赢行业|161.86美元 英伟达(NVDA.US)|跑赢行业|870美元
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