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美股半導體行情大熱:歐盟 400 億 AI 晶片大單、Ambiq IPO
uSMART盈立智投 07-30 17:42
 

美東時間 7 月 30 日盤前,半導體板塊再度領跑美股:納指期貨一度升 0.31%,三大指數全線飄紅。晶片龍頭英偉達 (NVDA) 早盤漲約 1%,AMD 跟漲近 3%,博通、Micron 等亦同步走高,市場情緒在昨日創出的多項歷史高位基礎上持續升溫。

 

盤前升溫:從期貨到龍頭股,AI 邏輯再點火

交易員將今日買盤歸因於兩條主線:其一,美歐貿易框架落地後,全球供應鏈的「最壞擔憂」暫時消解;其二,機構對下半年 AI 基礎設施資本開支再度上調。英偉達 H20 晶片重獲中國出口許可的報導,疊加新的 30 萬片追加訂單,更令投資者對 GPU 需求曲線重新定價。華爾街分析師指出,若出口許可如期下發,英偉達 2025 財年 EPS 指引有望整體上調逾 10%。AMD 在 MI300 系列放量在即的背景下,同樣享受「估值疊加景氣」的溢價。

儘管盤前漲幅仍屬溫和,Philadelphia 半導體指數年內漲幅已逼近 45%。多位量化基金經理提示,若第二季財報季持續印證「硬著陸落空+AI 資本開支提速」預期,板塊或迎來年內第三輪估值擴張,但高換手、高波動亦將同步放大回調風險。

 

歐盟 400 億歐元 AI 晶片採購:跨洋半導體大單

最新公布的美歐貿易協議草案顯示,歐盟承諾在 2028 年前定向採購 400 億歐元(約 460 億美元)的美國 AI 晶片,作為 7,500 億美元戰略採購包的一部分。

這一數字約相當於英偉達 2024 財年數據中心總營收的六成,被視為「史無前例的政府採購信號」。業界普遍預期:設計端英偉達、AMD、博通(ASIC)可望包攬六至七成份額;製造端,台積電與英特爾 IFS 或以「美國製造」標籤參與;記憶體與封測方面,美光、三星得以鎖定長約價格,ASE、Amkor 則受惠先進封裝需求。

分析人士強調,歐盟此舉不僅是對美方關稅讓步的「對價」,更折射出歐洲對 AI 基礎設施落後的焦慮。若訂單按計畫分批執行,將對 2026 年全球高階 GPU 供應造成額外拉動,進一步強化「矽荒」敘事。

 

Ambiq 衝刺紐交所:超低功耗「小巨人」搶佔邊緣 AI

在大型晶片股狂飆之際,定位「超低功耗 SoC」的 Ambiq Micro(擬代碼 AMBQ)於昨晚完成定價:每股 24 美元、募資 9,600 萬美元,規模較最初計畫上調近兩成,今日正式掛牌。

Ambiq 以 SPOT 平台切入可穿戴、醫療與工業 IoT 賽道,號稱在邊緣 AI 負載下可再降功耗 50%–80%。招股書顯示,截至 2024 年底,公司晶片累計出貨 2.7 億顆,其中四成已運行 AI 推理算法。雖然 FY2025(截至 3 月 31 日)仍虧損 3,860 萬美元,但管理層指出毛利率已由 48% 回升至 52%,並藉 IPO 加速去中國市場依賴、拓展北美與印度客戶。

市場關注焦點包括:Ambiq 能否憑「能效紅利」維持逾 30% 營收複合增長;邊緣 AI 晶片 ASP 較低,如何靠軟體訂閱與 IP 授權提升盈利黏性;Arm 持股背景與台積電 22 nm 產能是否足以支撐放量。若首日表現穩健,Ambiq 有望成為繼 SiFive、Edge Impulse 後,美股「低功耗+邊緣 AI」概念第三檔純正標的,為二級市場提供稀缺性溢價。

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