公告精選︱仙鶴股份：擬總投資約110億元建設竹漿紙用一體化高性能紙基新材料項目；際華集團：主營業務及現有產品體系未涉及腦機接口相關領域
格隆匯 07-01 22:28
【熱點追蹤】
際華集團(601718.SH)：主營業務及現有產品體系未涉及腦機接口相關領域
【項目投資】
仙鶴股份(603733.SH)：擬總投資約110億元建設竹漿紙用一體化高性能紙基新材料項目
【中標合同】
華菱線纜(001208.SZ)：中標共計約4.56億元國家電網項目
【H股上市】
欣旺達(300207.SZ)：籌劃發行H股股票並在香港聯交所上市
長春高新(000661.SZ)：擬在境外發行股份(H股)並在香港聯交所上市
【股權收購】
航天長峯(600855.SH)：擬掛牌轉讓航天柏克55.45%股權
中科環保(301175.SZ)：擬收購貴港環保及平南環保100%股權
恆通股份(603223.SH)：恆福綠洲擬以8181.2萬元收購廣西華恆通100%股權
【回購】
中化裝備(600579.SH)：擬回購不少於983.52萬元股份
【業績預告】
石大勝華(603026.SH)：上半年預虧5200萬元至6000萬元
新和成(002001.SZ)：半年度淨利潤預增50%-70%
【增減持】
拉卡拉(300773.SZ)：股東聯想控股擬減持不超2.00%的股份
國科軍工(688543.SH)：楊明華、陳功林擬合計減持不超1.8143%股份
【其他】
百川股份(002455.SZ)：實際控制人、董事長鄭鐵江被留置
模塑科技(000700.SZ)：獲得外飾件產品項目定點
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