公告精选︱仙鹤股份：拟总投资约110亿元建设竹浆纸用一体化高性能纸基新材料项目；际华集团：主营业务及现有产品体系未涉及脑机接口相关领域
格隆汇 07-01 22:28
【热点追踪】
际华集团(601718.SH)：主营业务及现有产品体系未涉及脑机接口相关领域
【项目投资】
仙鹤股份(603733.SH)：拟总投资约110亿元建设竹浆纸用一体化高性能纸基新材料项目
【中标合同】
华菱线缆(001208.SZ)：中标共计约4.56亿元国家电网项目
【H股上市】
欣旺达(300207.SZ)：筹划发行H股股票并在香港联交所上市
长春高新(000661.SZ)：拟在境外发行股份(H股)并在香港联交所上市
【股权收购】
航天长峰(600855.SH)：拟挂牌转让航天柏克55.45%股权
中科环保(301175.SZ)：拟收购贵港环保及平南环保100%股权
恒通股份(603223.SH)：恒福绿洲拟以8181.2万元收购广西华恒通100%股权
【回购】
中化装备(600579.SH)：拟回购不少于983.52万元股份
【业绩预告】
石大胜华(603026.SH)：上半年预亏5200万元至6000万元
新和成(002001.SZ)：半年度净利润预增50%-70%
【增减持】
拉卡拉(300773.SZ)：股东联想控股拟减持不超2.00%的股份
国科军工(688543.SH)：杨明华、陈功林拟合计减持不超1.8143%股份
【其他】
百川股份(002455.SZ)：实际控制人、董事长郑铁江被留置
模塑科技(000700.SZ)：获得外饰件产品项目定点
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