格隆匯9月13日丨潤和軟件(300339.SZ)在投資者互動平台表示，公司在芯片技術領域具備完整的芯片全棧解決方案，以及從芯片、主板、操作系統、到雲、到場景應用的一體化物聯網開發與整合能力,涵蓋芯片級設計能力、芯片級硬件能力、芯片級軟件能力、芯片級方案能力。芯片級設計能力，包括模擬後端設計、數字前後端設計、編譯器及工具鏈優化等；芯片級硬件能力，通過板卡、模組等硬件形態，客户可快速評估、應用芯片；公司已面向社區發佈了三大系列（滿天星系列、海王星系列、大禹系列）數十款OpenHarmony開發平台，覆蓋ARM、RISC-V、LoongArch三個主要的芯片指令集架構；芯片級軟件能力，聚焦指令集優化、人工智能、多種子系統、工具鏈等系統級軟件開發能力，賦能行業客户；芯片級方案能力，圍繞具體場景提供從設計到硬件板卡、軟件使能以及行業應用的全棧式解決方案。公司芯片級技術目前主要為頭部半導體公司提供從芯片設計驗證、模組、板卡、應用場景等軟硬一體化服務，為合作伙伴進行芯片級技術使能和生態拓展，聯合芯片合作伙伴在行業端的具體場景中實現商業應用落地。