格隆汇9月13日丨润和软件(300339.SZ)在投资者互动平台表示，公司在芯片技术领域具备完整的芯片全栈解决方案，以及从芯片、主板、操作系统、到云、到场景应用的一体化物联网开发与整合能力,涵盖芯片级设计能力、芯片级硬件能力、芯片级软件能力、芯片级方案能力。芯片级设计能力，包括模拟后端设计、数字前后端设计、编译器及工具链优化等；芯片级硬件能力，通过板卡、模组等硬件形态，客户可快速评估、应用芯片；公司已面向社区发布了三大系列（满天星系列、海王星系列、大禹系列）数十款OpenHarmony开发平台，覆盖ARM、RISC-V、LoongArch三个主要的芯片指令集架构；芯片级软件能力，聚焦指令集优化、人工智能、多种子系统、工具链等系统级软件开发能力，赋能行业客户；芯片级方案能力，围绕具体场景提供从设计到硬件板卡、软件使能以及行业应用的全栈式解决方案。公司芯片级技术目前主要为头部半导体公司提供从芯片设计验证、模组、板卡、应用场景等软硬一体化服务，为合作伙伴进行芯片级技术使能和生态拓展，联合芯片合作伙伴在行业端的具体场景中实现商业应用落地。