格隆匯1月17日丨利揚芯片(688135.SH)近期在接待機構投資者調研時表示，為了滿足越來越多高端客户測試開發的需要，公司早在2019年之初成立先進技術研究院，主要的研究方向是針對集成電路行業先進製程、先進封裝、先進應用的芯片產品做前瞻性研究、測試方案評估、數據模型模擬、測試程序開發等。公司針對先進製程離散性難題提供全套的測試解決方案，重點解決了功耗比、芯片內阻、大電流測試電路、測試温度控制等關鍵技術難點。公司業內首創的針對於解決先進工藝離散性難題的高精度分類測試方法曾得到了客户的高度評價：“芯片測試夥伴通過業內首創的測試方法，實現了每台產品的高度一致性，確保了產品的長期、平穩運行。”公司在2022年完成全球第一顆3nm先進製程工藝芯片的測試開發併成功量產。如此一來將對芯片的測試提出更高要求，第三方專業獨立測試的優勢將進一步突顯。