格隆汇1月17日丨利扬芯片(688135.SH)近期在接待机构投资者调研时表示，为了满足越来越多高端客户测试开发的需要，公司早在2019年之初成立先进技术研究院，主要的研究方向是针对集成电路行业先进制程、先进封装、先进应用的芯片产品做前瞻性研究、测试方案评估、数据模型模拟、测试程序开发等。公司针对先进制程离散性难题提供全套的测试解决方案，重点解决了功耗比、芯片内阻、大电流测试电路、测试温度控制等关键技术难点。公司业内首创的针对于解决先进工艺离散性难题的高精度分类测试方法曾得到了客户的高度评价：“芯片测试伙伴通过业内首创的测试方法，实现了每台产品的高度一致性，确保了产品的长期、平稳运行。”公司在2022年完成全球第一颗3nm先进制程工艺芯片的测试开发并成功量产。如此一来将对芯片的测试提出更高要求，第三方专业独立测试的优势将进一步突显。