格隆匯6月25日丨四創電子(600990.SH)於2023年5月18日召開業績説明會及接受現場參觀，互動問答中，就“公司印製板的未來發展空間？”，公司回覆稱，目前來看，公司印製板的層數是越來越多的，其集成度也會是越來越高的，未來要支撐電子裝備從“磚塊式”到“瓦片式”的形態發展，這項產品要直接服務於芯片的“封裝載板”的形式，這也是未來印製板的重要發展方向。第二，在應用平台上，以前更多是用於地面產品，隨着國家戰略佈局的變化，未來會服務飛機、戰艦等各個平台，當然也對印製板的集成度有更高的要求，這也是我們未來努力的方向。第三，在客户選擇上，在維繫老客户的基礎上，在各大軍工集團擴展客户羣體，最近公司與航天某院取得了合作，由公司提供該院所有研究所的相關產品，這支撐了對公司未來的產品需求。除此之外，在發展軍品的基礎上，選擇性地發展部分民品作為未來的重要客户方向，主要也是集中在高附加值高層數的印製板。目前民品的選擇主要是較複雜的汽車電子、高波層的通訊板塊等。