格隆汇6月25日丨四创电子(600990.SH)于2023年5月18日召开业绩说明会及接受现场参观，互动问答中，就“公司印制板的未来发展空间？”，公司回复称，目前来看，公司印制板的层数是越来越多的，其集成度也会是越来越高的，未来要支撑电子装备从“砖块式”到“瓦片式”的形态发展，这项产品要直接服务于芯片的“封装载板”的形式，这也是未来印制板的重要发展方向。第二，在应用平台上，以前更多是用于地面产品，随着国家战略布局的变化，未来会服务飞机、战舰等各个平台，当然也对印制板的集成度有更高的要求，这也是我们未来努力的方向。第三，在客户选择上，在维系老客户的基础上，在各大军工集团扩展客户群体，最近公司与航天某院取得了合作，由公司提供该院所有研究所的相关产品，这支撑了对公司未来的产品需求。除此之外，在发展军品的基础上，选择性地发展部分民品作为未来的重要客户方向，主要也是集中在高附加值高层数的印制板。目前民品的选择主要是较复杂的汽车电子、高波层的通讯板块等。