壁仞科技股份有限公司（BIREN TECHNOLOGY，6082.HK）啟動香港IPO，招股期為2025年12月22日至2025年12月29日，擬全球發售約247,692,800股H股，並設約15%的超額配股權；每股發售價格介乎17.00—19.60港元，每手200股，入場費約3,959.54港元；預期於2026年1月2日於聯交所主板上市，聯席保薦人為中金公司、平安證券（香港）及中銀國際。

壁仞科技：中國自研GPGPU芯片與智能計算解決方案提供商

發行比例：香港公開發售約5%（12,384,800股），國際配售約95%（235,308,000股）。

發行價格：17.00—19.60港元；每手200股；入場費約3,959.54港元。

發行日期：2025年12月22日—12月29日（預期定價日2025年12月30日）。

上市日期：2026年1月2日。

IPO 保薦人：中金公司、平安證券（香港）及中銀國際。

公司簡介

壁仞科技專注於研發通用圖形處理器（GPGPU）芯片及基於GPGPU的智能計算整體解決方案，為人工智能（AI）提供基礎算力。公司通過整合自主GPGPU硬件與BIRENSUPA軟件平台，支持從雲端到邊緣的AI模型訓練與推理，尤其在大語言模型（LLMs）領域具備性能與效能優勢。公司採用無晶圓廠模式運營，產品涵蓋PCIe板卡、OAM、伺服器及集群解決方案，服務於AI數據中心、電信、AI解決方案、能源及公用事業、金融科技及互聯網等重點行業。

財務資訊

根據招股文件，壁仞科技於2022—2024年的收入分別約為49.9萬元、6.203億元及33.680億元（人民幣），同期淨虧損分別約為14.743億元、17.440億元及15.381億元；2025年上半年收入約為5.890億元、淨虧損約為16.005億元。按中位價18.30港元計算，假設不行使超額配股權，公司預計募資淨額約為43.506億港元，資金擬用於智能計算解決方案的研發（約85%）、商業化（約5%）及營運資金與其他一般公司用途（約10%）。

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（圖源：uSMART HK App）