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深南電路(002916.SZ):2020年度淨利升16.01%至14.3億元 擬10派9.5元
格隆匯 03-12 20:43

格隆匯3月12日丨深南電路(002916.SZ)披露2020年年度報吿,實現營業收入116億元,同比增長10.23%;歸屬於上市公司股東的淨利潤14.3億元,同比增長16.01%;歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤12.94億元,同比增長12.36%;基本每股收益3.00元,擬向全體股東每10股派發現金紅利9.5元(含税)。

報吿期內,公司持續落實“3-In-One”戰略,快速應對外部環境變化,緊抓疫情下通信設備、數據中心、存儲、醫療設備等市場機會。在宏觀經濟和下游客户持續承壓情況下,PCB業務和封裝基板業務實現了逆勢增長,電子裝聯業務略有下降。

1)PCB業務:深耕通信市場,數據中心和汽車電子等市場快速成長

報吿期內,公司印製電路板業務實現營業務收入83.11億元,同比增長7.56%,佔公司營業總收入的71.64%;毛利率28.42%。受外部環境影響,通信市場需求有所調整,但公司在客户端始終保持穩定的市場份額,市場結構獲得進一步優化,在數據中心、汽車電子、醫療電子等市場有較大突破。其中,數據中心訂單超過10億元,佔比持續提升。汽車電子市場開發進展順利,公司與部分國際大客户已建立穩定合作關係,市場訂單同比增長84%,並已啟動南通三期汽車專業工廠產線建設,建成後將進一步拓展公司在汽車市場的發展空間。南通數通二期工廠於2020年3月連線試生產,主要面向中高端通信及服務器領域的客户,目前爬坡進展順利。南通深南實現營收19.03億元,同比增長53.41%。

2)封裝基板業務:持續加快存儲客户開發,加強FC-CSP產品技術研究

報吿期內,公司封裝基板業務實現營業務收入15.44億元,同比增長32.67%,佔公司營業總收入的13.31%;毛利率28.05%。2020年,全球半導體行業態勢景氣度較高,全球封裝基板產能相對緊缺。報吿期內,公司封裝基板業務產能利用率保持較高水平,各項運營指標保持穩定。無錫封裝基板工廠產能爬坡有序推進,運營能力持續提升;客户開發達成預期,為業務持續穩定發展提供了充足動力。報吿期內,公司封裝基板業務主要產品線實現了較大增長。聲學類微機電系統封裝基板產品(MEMS-MIC,即硅麥克風)技術和產量上繼續保持領先優勢,訂單保持穩定增長;指紋類、射頻模塊類、eMMC、FC-CSP等封裝基板產品訂單情況較好。

3)電子裝聯業務:加快醫療、汽車等市場開發

報吿期內,公司電子裝聯業務實現營業務收入11.60億元,同比下降4.21%,佔公司營業總收入的10.00%;毛利率14.61%。電子裝聯業務屬於EMS行業,供應鏈複雜。受全球新冠肺炎疫情及國際經濟環境等因素影響,客户需求及國際貿易節奏均受到一定程度的衝擊。報吿期內,公司電子裝聯業務通過加快通信、醫療電子、汽車電子等市場開發,有效抵禦市場需求波動風險,其中醫療工控和汽車市場訂單同比分別增加33%和28%。無錫產線在園區內順利完成搬遷,在自動物流及專業產品線建設等方面開始取得了一定成效。

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