深南電路(002916.SZ)：2020年度淨利升16.01%至14.3億元 擬10派9.5元
格隆匯3月12日丨深南電路(002916.SZ)披露2020年年度報吿，實現營業收入116億元，同比增長10.23%；歸屬於上市公司股東的淨利潤14.3億元，同比增長16.01%；歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤12.94億元，同比增長12.36%；基本每股收益3.00元，擬向全體股東每10股派發現金紅利9.5元(含税)。
報吿期內，公司持續落實“3-In-One”戰略，快速應對外部環境變化，緊抓疫情下通信設備、數據中心、存儲、醫療設備等市場機會。在宏觀經濟和下游客户持續承壓情況下，PCB業務和封裝基板業務實現了逆勢增長，電子裝聯業務略有下降。
1)PCB業務：深耕通信市場，數據中心和汽車電子等市場快速成長
報吿期內，公司印製電路板業務實現營業務收入83.11億元，同比增長7.56%，佔公司營業總收入的71.64%；毛利率28.42%。受外部環境影響，通信市場需求有所調整，但公司在客户端始終保持穩定的市場份額，市場結構獲得進一步優化，在數據中心、汽車電子、醫療電子等市場有較大突破。其中，數據中心訂單超過10億元，佔比持續提升。汽車電子市場開發進展順利，公司與部分國際大客户已建立穩定合作關係，市場訂單同比增長84%，並已啟動南通三期汽車專業工廠產線建設，建成後將進一步拓展公司在汽車市場的發展空間。南通數通二期工廠於2020年3月連線試生產，主要面向中高端通信及服務器領域的客户，目前爬坡進展順利。南通深南實現營收19.03億元，同比增長53.41%。
2)封裝基板業務：持續加快存儲客户開發，加強FC-CSP產品技術研究
報吿期內，公司封裝基板業務實現營業務收入15.44億元，同比增長32.67%，佔公司營業總收入的13.31%；毛利率28.05%。2020年，全球半導體行業態勢景氣度較高，全球封裝基板產能相對緊缺。報吿期內，公司封裝基板業務產能利用率保持較高水平，各項運營指標保持穩定。無錫封裝基板工廠產能爬坡有序推進，運營能力持續提升；客户開發達成預期，為業務持續穩定發展提供了充足動力。報吿期內，公司封裝基板業務主要產品線實現了較大增長。聲學類微機電系統封裝基板產品(MEMS-MIC，即硅麥克風)技術和產量上繼續保持領先優勢，訂單保持穩定增長；指紋類、射頻模塊類、eMMC、FC-CSP等封裝基板產品訂單情況較好。
3)電子裝聯業務：加快醫療、汽車等市場開發
報吿期內，公司電子裝聯業務實現營業務收入11.60億元，同比下降4.21%，佔公司營業總收入的10.00%；毛利率14.61%。電子裝聯業務屬於EMS行業，供應鏈複雜。受全球新冠肺炎疫情及國際經濟環境等因素影響，客户需求及國際貿易節奏均受到一定程度的衝擊。報吿期內，公司電子裝聯業務通過加快通信、醫療電子、汽車電子等市場開發，有效抵禦市場需求波動風險，其中醫療工控和汽車市場訂單同比分別增加33%和28%。無錫產線在園區內順利完成搬遷，在自動物流及專業產品線建設等方面開始取得了一定成效。
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