機構：國金證券

評級：買入

投資建議

國金證券研究所估計全球半導體市場將在2021/2022年同比增長8%／10%達到4,873/5,360億美元，全球晶圓代工市場從2020年的28%營收同比增長趨緩到2021/2022年的9%／13%同比增長。全球存儲器市場從2020年的8%營收同比增長加速到2021/2022年的13%／15%同比增長。除了全球邏輯芯片，無晶圓設計，IDM，存儲器庫存月數全面下降及5G手機需求在2021年續強外，加上六個趨勢會持續拉動全球及國內半導體需求及減少庫存。這兩年的半導體市場增長，應該會持續帶動國際及國內半導體公司估值的提升，我們維持對國內半導體行業的“買入”評級。

行業點評

六個趨勢：

1.2021年初，英特爾IceLake及超威Milan上市，SapphireRapids及Genoa於2022年初上市，服務器芯片需求2021/2022年迴歸可期；

2.因支援CPU與AIGPU高速通訊的PCIEGen4.0/5.0的CPU將陸續上市，AI服務器比重提升，PCIEGen4.0/5.0x4/x8/x16高價Retimer時代即將來臨，Astera,譜瑞，瀾起為主要供應商；

3.AMD併購Xilinx表示使用ABF大載板3D封裝服務器及AI芯片的異質整合加速來到，各種IP及ABF載板封裝材料及技術是兵家必爭之地。

4.疊加自動駕駛及電動車比例的疫情後車市復甦，全球車用半導體市場將在2021－2025年有15-20%複合增長率,超過車廠營收增長。

5.從WiFi5到6，PS4/XboxOne到PS5/XboxSeriesX的改朝換代，遊戲機芯片最大的贏家首推AMD,晶圓代工台積電,及封測通富微。

6.從設計及製造替代轉化到國產設備材料替代－非美控制的半導體設備及材料鏈即將成形，國產，日本，韓國，歐洲半導體設備大廠將受惠。

國內半導體設備,材料,存儲器,設計行業優於封測及晶圓代工: 就2021/2022年而言，投資國內半導體設備（35%／33%y/y）及材料業優於存儲器行業(146%/108%)，存儲器優於設計（31%／25%y/y,不包括海思），設計優於邏輯封測（18%／13%y/y），邏輯封測優於晶圓代工（8%／7%y/y，不包括華虹）。

推薦組合：瀾起科技（服務器相關1加10DDR5內存接口及配套芯片，PCIEGen4/5Retimer），通富微電(AMD超威筆電，桌機，服務器，遊戲機PS5/XboxSeriesXCPU/GPU封測大廠)，興森科技（全球半導體ABF/BT載板行業短缺漲價的傳導效應受惠者），三安光電（國內砷化鎵GaAs,碳化硅SiC、氮化鎵GaN第三代半導體，miniLED的領頭廠商），中微公司（刻蝕設備替代到非美先進及成熟半導體產線設備重要的一員）。

風險提示

新冠肺炎疫情持續惡化，中美技術競爭白熱化，筆電／Chromebook/桌機／TV,遊戲機需求可能無法持續到2021下半年，庫存不降反增，估值偏高。