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半導體行業研究:2021-2022年投資展望,六個趨勢,維持“買入”評級
格隆匯 11-27 14:18

機構:國金證券

評級:買入

投資建議

國金證券研究所估計全球半導體市場將在2021/2022年同比增長8%/10%達到4,873/5,360億美元,全球晶圓代工市場從2020年的28%營收同比增長趨緩到2021/2022年的9%/13%同比增長。全球存儲器市場從2020年的8%營收同比增長加速到2021/2022年的13%/15%同比增長。除了全球邏輯芯片,無晶圓設計,IDM,存儲器庫存月數全面下降及5G手機需求在2021年續強外,加上六個趨勢會持續拉動全球及國內半導體需求及減少庫存。這兩年的半導體市場增長,應該會持續帶動國際及國內半導體公司估值的提升,我們維持對國內半導體行業的“買入”評級。

行業點評

六個趨勢:

1.2021年初,英特爾IceLake及超威Milan上市,SapphireRapids及Genoa於2022年初上市,服務器芯片需求2021/2022年迴歸可期;

2.因支援CPU與AIGPU高速通訊的PCIEGen4.0/5.0的CPU將陸續上市,AI服務器比重提升,PCIEGen4.0/5.0x4/x8/x16高價Retimer時代即將來臨,Astera,譜瑞,瀾起為主要供應商;

3.AMD併購Xilinx表示使用ABF大載板3D封裝服務器及AI芯片的異質整合加速來到,各種IP及ABF載板封裝材料及技術是兵家必爭之地。

4.疊加自動駕駛及電動車比例的疫情後車市復甦,全球車用半導體市場將在2021-2025年有15-20%複合增長率,超過車廠營收增長。

5.從WiFi5到6,PS4/XboxOne到PS5/XboxSeriesX的改朝換代,遊戲機芯片最大的贏家首推AMD,晶圓代工台積電,及封測通富微。

6.從設計及製造替代轉化到國產設備材料替代-非美控制的半導體設備及材料鏈即將成形,國產,日本,韓國,歐洲半導體設備大廠將受惠。

國內半導體設備,材料,存儲器,設計行業優於封測及晶圓代工: 就2021/2022年而言,投資國內半導體設備(35%/33%y/y)及材料業優於存儲器行業(146%/108%),存儲器優於設計(31%/25%y/y,不包括海思),設計優於邏輯封測(18%/13%y/y),邏輯封測優於晶圓代工(8%/7%y/y,不包括華虹)。

推薦組合:瀾起科技(服務器相關1加10DDR5內存接口及配套芯片,PCIEGen4/5Retimer),通富微電(AMD超威筆電,桌機,服務器,遊戲機PS5/XboxSeriesXCPU/GPU封測大廠),興森科技(全球半導體ABF/BT載板行業短缺漲價的傳導效應受惠者),三安光電(國內砷化鎵GaAs,碳化硅SiC、氮化鎵GaN第三代半導體,miniLED的領頭廠商),中微公司(刻蝕設備替代到非美先進及成熟半導體產線設備重要的一員)。

風險提示

新冠肺炎疫情持續惡化,中美技術競爭白熱化,筆電/Chromebook/桌機/TV,遊戲機需求可能無法持續到2021下半年,庫存不降反增,估值偏高。

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