天岳先进：全球前三的碳化矽（SiC）衬底制造商

发行比例：香港公开发售约 2,387,300 股（约 5%），国际发售约 45,358,400 股（约 95%，可予重新分配并视超额配股权行使而定）。

发行价格：每股发售价不高于 42.80 港元；一手入场费约 4,323.17 港元；每手 100 股。

发行日期：2025 年 8 月 11 日至 8 月 14 日。

上市日期：预计 2025 年 8 月 19 日。

IPO 保荐人：中国国际金融香港证券、中信证券（香港）为联席保荐人。

公司简介

天岳先进成立于 2010 年，专注于第三代半导体碳化矽单晶衬底的研发、生产与销售，是全球排名前三的碳化矽衬底供应商，量产尺寸已由 2 吋迭代至 8 吋，并于 2024 年推出 12 吋产品，产品应用覆盖电动汽车、电网、先进通信基站等领域。公司 2022 年已于上交所科创板上市（688234.SH）。

财务资讯

招股文件、年报及季报显示，公司 2024 年实现营业收入约 17.68 亿元人民币，同比增长 41.37%，毛利率约 24.6%，较 2023 年约 14.6% 显著提升，归母净利润约 1.79 亿元，成功扭亏为盈。2025 年第一季度，公司实现收入约 4.08 亿元、归母净利润约 0.085 亿元，同比因加大大尺寸产品研发投入而下滑；同期研发投入约 4,494 万元，占收入比重约 11.02%。期末现金及现金等价物约 14.02 亿元，较 2024 年末的约 11.55 亿元环比提升，经营现金流转正至约 1.44 亿元。

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