天岳先進：全球前三的碳化矽（SiC）襯底製造商

發行比例：香港公開發售約 2,387,300 股（約 5%），國際發售約 45,358,400 股（約 95%，可予重新分配並視超額配股權行使而定）。

發行價格：每股發售價不高於 42.80 港元；一手入場費約 4,323.17 港元；每手 100 股。

發行日期：2025 年 8 月 11 日至 8 月 14 日。

上市日期：預計 2025 年 8 月 19 日。

IPO 保薦人：中國國際金融香港證券、中信證券（香港）為聯席保薦人。

公司簡介

天岳先進成立於 2010 年，專注於第三代半導體碳化矽單晶襯底的研發、生產與銷售，是全球排名前三的碳化矽襯底供應商，量產尺寸已由 2 吋迭代至 8 吋，並於 2024 年推出 12 吋產品，產品應用覆蓋電動汽車、電網、先進通信基站等領域。公司 2022 年已於上交所科創板上市（688234.SH）。

財務資訊

招股文件、年報及季報顯示，公司 2024 年實現營業收入約 17.68 億元人民幣，同比增長 41.37%，毛利率約 24.6%，較 2023 年約 14.6% 顯著提升，歸母淨利潤約 1.79 億元，成功扭虧為盈。2025 年第一季度，公司實現收入約 4.08 億元、歸母淨利潤約 0.085 億元，同比因加大大尺寸產品研發投入而下滑；同期研發投入約 4,494 萬元，佔收入比重約 11.02%。期末現金及現金等價物約 14.02 億元，較 2024 年末的約 11.55 億元環比提升，經營現金流轉正至約 1.44 億元。

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