内地科创板上市半导体材料供应商天岳先进科技(02631.HK)(688234.SH)公布在港招股计划，拟全球发行4,774.57万股H股，香港公开发售占5%(约238.73万股)，国际配售部分占95%(约4,535.84万股)，最高发售价为每股42.8元，预料集资最多约20.44亿元。每手买卖单位100股，入场费约4,323.17元。 招股期由今日(11日)起至本周四(14日)截止，预计於本月19日挂牌上市，由中金公司及中信证券担任联席保荐人。按最高发售价每股42.8元计算，集资所得净额约19.38亿元，其中约70%将用於扩张8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能，约20%投入到研发能力，余下10%作营运资金及其他一般企业用途。 是次IPO共引入5名基石投资者，包括国能环保投资集团、未来资产证券、山金资产管理、和而泰智能控制(002402.SZ)及个人投资者兰坤，合共认购约7.4亿元等值股份，按最高发售价每股42.8元计料涉1,729.52万股，占是次发售股份约36.22%。