內地科創板上市半導體材料供應商天嶽先進科技(02631.HK)(688234.SH)公佈在港招股計劃，擬全球發行4,774.57萬股H股，香港公開發售佔5%(約238.73萬股)，國際配售部分佔95%(約4,535.84萬股)，最高發售價爲每股42.8元，預料集資最多約20.44億元。每手買賣單位100股，入場費約4,323.17元。 招股期由今日(11日)起至本週四(14日)截止，預計於本月19日掛牌上市，由中金公司及中信證券擔任聯席保薦人。按最高發售價每股42.8元計算，集資所得淨額約19.38億元，其中約70%將用於擴張8英寸及更大尺寸碳化硅襯底產能，約20%投入到研發能力，餘下10%作營運資金及其他一般企業用途。 是次IPO共引入5名基石投資者，包括國能環保投資集團、未來資產證券、山金資產管理、和而泰智能控制(002402.SZ)及個人投資者蘭坤，合共認購約7.4億元等值股份，按最高發售價每股42.8元計料涉1,729.52萬股，佔是次發售股份約36.22%。