格隆汇2月23日丨巨泉科技(688391.SH)于2023年2月21日接受机构调研时表示，从组织架构看，公司成立了独立的BMS产品部，这个产品线独立运营并由我们原来的市场部总监担任部门总监。我们的第一颗BMS芯片预计今年上半年流片。

关于BMS的竞争优势主要体现在这两方面：①BMS芯片的核心模拟前端与公司现有的计量芯片技术同源，BMS模拟前端主要用于电池电量采集及转换，核心技术均是高精度ADC，这个是公司的技术优势；②公司在应用于工业领域的芯片设计技术方面积累深厚，公司在电能计量领域拥有高精度ADC、高精度基准电压、高精度端子测温技术、实现电能相关数值计量的算法等核心技术；基于以上研发技术，公司实现工业级芯片抗干扰能力、稳定性、高精度、多功能且低功耗等要求，并有大量量产的经验。以上技术与经验有益于工业级BMS芯片的研发与量产。

此外，我们通过与浙江桓能芯电科技有限公司在BMS芯片领域开展合作，有利于我们两家公司上下游产能联动，我们设计的方案可以在桓能测试磨合，有利于加速BMS芯片应用导入市场。