格隆匯2月23日丨鉅泉科技(688391.SH)於2023年2月21日接受機構調研時表示，從組織架構看，公司成立了獨立的BMS產品部，這個產品線獨立運營並由我們原來的市場部總監擔任部門總監。我們的第一顆BMS芯片預計今年上半年流片。

關於BMS的競爭優勢主要體現在這兩方面：①BMS芯片的核心模擬前端與公司現有的計量芯片技術同源，BMS模擬前端主要用於電池電量採集及轉換，核心技術均是高精度ADC，這個是公司的技術優勢；②公司在應用於工業領域的芯片設計技術方面積累深厚，公司在電能計量領域擁有高精度ADC、高精度基準電壓、高精度端子測温技術、實現電能相關數值計量的算法等核心技術；基於以上研發技術，公司實現工業級芯片抗干擾能力、穩定性、高精度、多功能且低功耗等要求，並有大量量產的經驗。以上技術與經驗有益於工業級BMS芯片的研發與量產。

此外，我們通過與浙江桓能芯電科技有限公司在BMS芯片領域開展合作，有利於我們兩家公司上下游產能聯動，我們設計的方案可以在桓能測試磨合，有利於加速BMS芯片應用導入市場。