格隆汇6月29日丨华虹半导体(01347.HK)宣布，于2022年6月29日，公司、华虹宏力、无锡实体、国家集成电路产业基金、国家集成电路产业基金II及华虹无锡订立注资协议，据此，董事会已有条件同意华虹无锡的注册资本将自18亿美元增至约25.3685亿美元，其中公司、华虹宏力、无锡实体及国家集成电路产业基金II各自分别以现金方式出资约1.7778亿美元、2.3022亿美元、1.60亿美元及2.32亿美元作为对华虹无锡的注资。于注资完成后，华虹无锡将继续为公司一家非全资子公司，由公司持有约22.2%及由华虹宏力持有约28.8%。

据悉，华虹无锡为一家于2017年10月10日在中国注册成立的公司，为公司一家非全资子公司，主要从事12英寸(300mm)晶圆集成电路的设计、研究、制造、测试、封装及销售业务。

公吿称，华虹无锡12英寸(300mm)晶圆厂于2022年步入其投产的第四年。尽管华虹无锡持续进行产能扩充，但由于市场发展带来的晶圆需求持续强劲，目前产能仍然供不应求。华虹无锡的产能利用率保持在一个非常高的水平。于2020年及2021年财政年度，华虹无锡已完成公司技术开发、产能扩充及产品交付的所有内部业务目标。

此外，预计全球半导体及芯片供需不平衡将持续到2022年以后，特别是公司专注的行业之一汽车领域。华虹无锡于2020年获得IATF16949汽车质量管理体系认证并自2021年起将汽车产品导入其12英寸晶圆厂。加上拟注资，华虹无锡的专业技术将使公司能够进一步满足汽车市场需求。公司期盼抓住并利用这一具有吸引力且重大的市场机遇，以确保华虹无锡有足够的营运资金来扩大其12英寸(300mm)晶圆的产能。

鉴于华虹无锡的强劲表现及公司"8英寸+12英寸"的企业战略，公司于2022年将继续扩大其12英寸晶圆生产线的产能。注资符合公司的策略，以加强其在8英寸(200mm)及12英寸(300mm)晶圆代工行业特色工艺的领先市场地位及竞争力。