本文来自格隆汇专栏：招商电子鄢凡，作者：鄢凡、张益敏、卢志奇、曹辉、王恬、程鑫

近期PCB板块迎来整体上涨行情，背后原因主要来自多家公司三季报超预期、后续成本价格情况有望继续改善，且板块整体处于估值低位有修复空间。结合产业调研及最新上市公司系列财报电话会内容，我们认为在行业结构性增长趋势下应重点把握具有综合竞争优势和技术安全边际的龙头公司。

1、多家PCB公司三季报超预期，板块迎来估值修复行情。

近期PCB板块迎来整体性上涨，我们综合产业调研和上市公司系列财报电话会总结原因如下：1）多层板公司虽然向客户议价权不高，但三季度逐步实现自身价格的滞后传导，且一直存在的覆铜板涨价压力缓解；2）高端FPC/HDI公司鹏鼎/东山三季报环比改善显著，三季度归母净利润环比增长270%/65%，同比亦增长77%/33%，主因苹果在三季度备货力度短期加强，但供应链缺货限制仍在；3）由于前期大部分多层板公司盈利下行，板块估值及预期处于较低位置，随着崇达、深南等公司业绩超预期幅度较大带动市场情绪，且从行业成本、价格传导来看未来有望继续走出盈利低谷，导致PCB板块整体迎来估值修复行情。

2、行业需求仍有结构性增长，未来更加考验企业综合竞争实力。

去年底以来PCB板块在全球疫情特殊环境下展现周期性，疫情之后的补库存行情、海外同行份额向内资企业的转移等有利因素带动行业传统市场需求复苏，其中家电/NB等传统消费类订单，以及新能源等工业类订单快速增长，上半年汽车类订单虽受限于缺芯但亦有增长，在客户强劲需求和前期较低基数带动下，部分扩产积极的多层板公司如胜宏、奥士康等收入端实现超预期增长，上游覆铜板价格也持续上涨创新高。三季度来看行业需求发生结构性变化，随着行业库存的提升、终端电子产品销量的疲软，以及海外供应链的恢复，传统消费类PCB订单需求有所下降，汽车板等订单也受限于缺芯未体现旺季效应。但苹果链、通信/IDC需求有所回暖，新能源等领域需求维持景气，汽车板需求也有望在年底至明年好转。在板块结构性增长的态势下，我们看好新能源领域技术替代带来的增量需求（FPC/HDI）、以及高多层板逆经济周期投资带动的需求等，明年PCB公司的经营更加考验综合竞争实力。

3、行业长线仍有产能扩张隐患，重点把握技术安全边际高、经营管理强的优质龙头。

回顾过去三年（2019-2021Q3），提取我们跟踪的23家产业链上下游公司数据，板块整体固定资产增速19%/11%，从产业调研口径、设备厂商订单指引、各产业园区投资规划等层面估计，中国大陆的产能投放超过行业整体需求增速。在行业供需没有缺口，内资企业持续依靠精细化管理提升份额的大背景下，我们认为未来低多层板、安卓系软板、低阶HDI等技术壁垒较低的市场较难实现长期稳定超额利润，而高多层板、高阶HDI、IC载板、苹果产业链等可以持续享受较高的技术安全边际和持续的客户创新增长红利。

因此，在当前行业景气度运行周期阶段，我们建议重点关注季度经营业绩迎来向上拐点，业务结构更加平衡、产能有序释放的深南电路（IC载板业务大力发展），并关注明年有望边际改善的沪电股份、生益电子；短期在苹果链仍有份额提升空间、中长期汽车板业务前景可期的鹏鼎控股、东山精密；引领电子电路材料高端化进口替代的生益科技；以及多层板公司胜宏科技、景旺电子、崇达技术、世运电路等和设备公司大族激光。

风险提示：行业创新低于预期，行业竞争加剧，宏观经济下行压力。