格隆汇6月25日丨露笑科技(002617.SZ)公布，公司于2021年6月25日与合肥北城、长丰四面体、合肥长丰产业投促创业投资基金合伙企业(有限合伙)(“投促基金”)、合肥露笑半导体签署了《合肥露笑半导体材料有限公司增资协议》，协议约定对合肥露笑半导体增加1.1亿元注册资本，投促基金拟认缴目标公司新增注册资本9,500万元，露笑科技拟认缴目标公司新增注册资本1500万元。

截至公吿日，合肥露笑半导体研发的碳化硅衬底片已送样检测通过，目前正在积极向下游客户进行送样；合肥露笑半导体一期生产用设备的安装调试工作已经完成，并准备近期投产。

此次碳化硅衬底片送检通过展示出合肥露笑半导体在碳化硅领域强大的产品研发技术能力，有利于其开拓市场，推动产品销售，对未来经营业绩产生积极影响。目前碳化硅项目整体进展符合公司预期，公司将根据事项进展情况及时履行信息披露义务，敬请广大投资者谨慎投资，注意投资风险。