格隆匯6月25日丨露笑科技(002617.SZ)公佈，公司於2021年6月25日與合肥北城、長豐四面體、合肥長豐產業投促創業投資基金合夥企業(有限合夥)(“投促基金”)、合肥露笑半導體簽署了《合肥露笑半導體材料有限公司增資協議》，協議約定對合肥露笑半導體增加1.1億元註冊資本，投促基金擬認繳目標公司新增註冊資本9,500萬元，露笑科技擬認繳目標公司新增註冊資本1500萬元。

截至公吿日，合肥露笑半導體研發的碳化硅襯底片已送樣檢測通過，目前正在積極向下遊客户進行送樣；合肥露笑半導體一期生產用設備的安裝調試工作已經完成，並準備近期投產。

此次碳化硅襯底片送檢通過展示出合肥露笑半導體在碳化硅領域強大的產品研發技術能力，有利於其開拓市場，推動產品銷售，對未來經營業績產生積極影響。目前碳化硅項目整體進展符合公司預期，公司將根據事項進展情況及時履行信息披露義務，敬請廣大投資者謹慎投資，注意投資風險。