半導體行業，又遭美國無理打壓，國產化有望進一步提速。

今日，A股先進封裝、光刻機板塊表現活躍。

截至發稿，國林科技、文一科技、光華科技、宜昌電子升停，英諾激光升超6%，海立股份升近5%，眾合科技升超4%，新萊應材升超3%，寒武紀-U一度升近5%。

港股半導體概念股盤初衝高，現有所回落，華虹半導體一度升近3%，中芯國際一度升約1%。

新措施有哪些變化？

昨晚，美國發布了最新的半導體出口管制措施，限制名單包含140家中國公司。

名單顯示，包括半導體設備廠商北方華創、拓荊科技、盛美上海、至純科技、中科飛測、新凱來、凱世通、華峯測控、爍科中科信、華海清科、芯源微、北京屹唐、東方晶源、上海睿勵等半導體設備廠商及部分子公司；

半導體制造商青島芯恩、昇維旭、鵬新旭、武漢新芯等；EDA廠商華大九天及其子公司；半導體材料廠商南大光電及其子公司、上海新昇（滬硅產業旗下）、珠海基石、至純精密氣體等；半導體海外併購相關的建廣資產、智路資本、聞泰科技等。

相比以往的主要是龍頭半導體設計及設備公司，此次的清單對國內產業鏈覆蓋的深度和廣度都更大了，包括薄膜沉積、離子注入、塗膠顯影、CMP以及EDA等國內主要企業均列其中。

除了對重點企業進行出口限制之外，BIS新規顯示， 美國將對24種半導體制造設備以及三種可用於開發或生產芯片的軟件工具進行控制。

同時，對AI芯片關鍵的儲存單元HBM也有了更多的限制。

新規顯示，無論是在美國生產還是在美國以外生產的HBM存儲，只要生產過程中使用的美國技術比例達到EAR要求，這些產品出口都需要美國政府授權。

多方迴應

對此，中國商務部新聞發言人迴應稱，中方注意到，美方於12月2日發佈了對華半導體出口管制措施。該措施進一步加嚴對半導體制造設備、存儲芯片等物項的對華出口管制，並將136家中國實體增列至出口管制實體清單，還拓展長臂管轄，對中國與第三國貿易橫加干涉，是典型的經濟脅迫行為和非市場做法。美方説一套做一套，不斷泛化國家安全概念，濫用出口管制措施，實施單邊霸凌行徑。中方對此堅決反對。

半導體產業高度全球化，美方濫用管制措施嚴重阻礙各國正常經貿往來，嚴重破壞市場規則和國際經貿秩序，嚴重威脅全球產業鏈供應鏈穩定。包括美國企業在內的全球半導體業界都受到嚴重影響。中方將採取必要措施，堅決維護自身正當權益。

同時，被列入清單的部分上市公司也對此做出迴應。

北方華創稱，公司營收的90%在國內市場，海外市場還不到10%，預計本次影響較小。

中科飛測稱，公司的關鍵零部件已經實現全自產，銷售區域也主要面向國內市場。這次外部管制預計不會對公司有較大影響。

華大九天公吿，針對被列入“實體清單”可能發生的風險，公司正在積極應對。

產業鏈國產化加速

影響上，平安證券分析，美國此舉將進一步割裂全球半導體市場，也將倒逼國內ICT行業加速國產化進程。

長期來看，半導體等核心技術的國產化需求凸顯，國內產業鏈企業國產化率提升意願較強，給國內半導體企業更多機會，建議關注國產化設備及材料導入帶來的市場潛力。

設備環節建議關注北方華創、中微公司、拓荊科技、中科飛測、精測電子、芯源微、盛美上海、長川科技、華海清科等；零部件及材料環節建議關注富創精密、英傑電氣、江豐電子、滬硅產業、安集科技、鼎龍股份等。

中信證券認為，本次制裁內容與此前媒體報道內容差別不大，市場已有所預期，由於相關企業已有準備，已經提前進行了長期囤貨和去美供應鏈切換。短期實際影響有限，對企業業務連續性不構成顯著影響，長期而言則需放棄幻想，自立自強，有望進一步加速全產業鏈國產化進程。 

1）半導體零部件企業國產替代進一步加速。制裁走向上游，建議關注零部件國產替代機會。 2）設備企業國產化趨勢明確，當前最應關注具備先進製程、平台化、細分國產化率低的公司。3）先進封裝在AI芯片領域發揮作用增強，在2.5D/3D/HBM相關方向有持續技術迭代空間。建議關注國內佈局先進封裝的廠商。 4）晶圓廠作為半導體先進國產替代核心戰略資產地位強化。