半导体行业，又遭美国无理打压，国产化有望进一步提速。

今日，A股先进封装、光刻机板块表现活跃。

截至发稿，国林科技、文一科技、光华科技、宜昌电子升停，英诺激光升超6%，海立股份升近5%，众合科技升超4%，新莱应材升超3%，寒武纪-U一度升近5%。

港股半导体概念股盘初冲高，现有所回落，华虹半导体一度升近3%，中芯国际一度升约1%。

新措施有哪些变化？

昨晚，美国发布了最新的半导体出口管制措施，限制名单包含140家中国公司。

名单显示，包括半导体设备厂商北方华创、拓荆科技、盛美上海、至纯科技、中科飞测、新凯来、凯世通、华峰测控、烁科中科信、华海清科、芯源微、北京屹唐、东方晶源、上海睿励等半导体设备厂商及部分子公司；

半导体制造商青岛芯恩、升维旭、鹏新旭、武汉新芯等；EDA厂商华大九天及其子公司；半导体材料厂商南大光电及其子公司、上海新升（沪硅产业旗下）、珠海基石、至纯精密气体等；半导体海外并购相关的建广资产、智路资本、闻泰科技等。

相比以往的主要是龙头半导体设计及设备公司，此次的清单对国内产业链覆盖的深度和广度都更大了，包括薄膜沉积、离子注入、涂胶显影、CMP以及EDA等国内主要企业均列其中。

除了对重点企业进行出口限制之外，BIS新规显示， 美国将对24种半导体制造设备以及三种可用于开发或生产芯片的软件工具进行控制。

同时，对AI芯片关键的储存单元HBM也有了更多的限制。

新规显示，无论是在美国生产还是在美国以外生产的HBM存储，只要生产过程中使用的美国技术比例达到EAR要求，这些产品出口都需要美国政府授权。

多方回应

对此，中国商务部新闻发言人回应称，中方注意到，美方于12月2日发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单，还拓展长臂管辖，对中国与第三国贸易横加干涉，是典型的经济胁迫行为和非市场做法。美方说一套做一套，不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，实施单边霸凌行径。中方对此坚决反对。

半导体产业高度全球化，美方滥用管制措施严重阻碍各国正常经贸往来，严重破坏市场规则和国际经贸秩序，严重威胁全球产业链供应链稳定。包括美国企业在内的全球半导体业界都受到严重影响。中方将采取必要措施，坚决维护自身正当权益。

同时，被列入清单的部分上市公司也对此做出回应。

北方华创称，公司营收的90%在国内市场，海外市场还不到10%，预计本次影响较小。

中科飞测称，公司的关键零部件已经实现全自产，销售区域也主要面向国内市场。这次外部管制预计不会对公司有较大影响。

华大九天公吿，针对被列入“实体清单”可能发生的风险，公司正在积极应对。

产业链国产化加速

影响上，平安证券分析，美国此举将进一步割裂全球半导体市场，也将倒逼国内ICT行业加速国产化进程。

长期来看，半导体等核心技术的国产化需求凸显，国内产业链企业国产化率提升意愿较强，给国内半导体企业更多机会，建议关注国产化设备及材料导入带来的市场潜力。

设备环节建议关注北方华创、中微公司、拓荆科技、中科飞测、精测电子、芯源微、盛美上海、长川科技、华海清科等；零部件及材料环节建议关注富创精密、英杰电气、江丰电子、沪硅产业、安集科技、鼎龙股份等。

中信证券认为，本次制裁内容与此前媒体报道内容差别不大，市场已有所预期，由于相关企业已有准备，已经提前进行了长期囤货和去美供应链切换。短期实际影响有限，对企业业务连续性不构成显著影响，长期而言则需放弃幻想，自立自强，有望进一步加速全产业链国产化进程。 

1）半导体零部件企业国产替代进一步加速。制裁走向上游，建议关注零部件国产替代机会。 2）设备企业国产化趋势明确，当前最应关注具备先进制程、平台化、细分国产化率低的公司。3）先进封装在AI芯片领域发挥作用增强，在2.5D/3D/HBM相关方向有持续技术迭代空间。建议关注国内布局先进封装的厂商。 4）晶圆厂作为半导体先进国产替代核心战略资产地位强化。