在全球芯片短缺的情況下,包括蘋果在內的科技企業也遭到了沉重打擊。

10月29日，蘋果公佈了截至9月25日第四財季業績報告。財報顯示，蘋果當季實現營收834億美元，未達到市場預期的851億美元。針對本季度營收未達預期，蘋果CEO庫克在電話會議上表示，供應鏈問題使蘋果損失了60億美元，供應受限問題因芯片短缺、新冠疫情等影響而加劇。

arm首席執行官Simon Segars則認爲全球供應緊張情況預計將延續到2022年12月，因爲芯片製造商正在努力消化未完成的訂單積壓。

相比之下，高通對缺芯預期卻較爲樂觀。近期，高通CEO  Cristiano Amon表示，預計到12月底，高通自身的供應問題將得到實質性改善，該公司獲得的供應足以滿足明年下半年之前的需求。

在這次席捲全球的“缺芯”危機中，最受矚目的應該就屬各大芯片製造商了，器件、終端廠商虎視眈眈。

拿格芯來說，作爲全球第三大晶圓代工大廠，它遭遇了被瘋狂下單的情形。根據CNBC報道，格芯執行長 Tom Caulfield 表示，自 2020 年 8 月以來公司產能就已不足，產能利用率超過 100%，到 2023 年底的產能已全部售完。他還進一步指出，在未來 5 至 10 年的大部分時間裏，格芯將追求的是供應，而不是需求。

臺積電創始人張忠謀近日也公開表示，目前看不到半導體何時會不缺貨，但最終會緩解。他強調，對半導體需求與日俱增之際，兩年前他在臺積電運動會時就說過臺積電是兵家必爭之地，現在看來依舊如此，而且會愈來愈重要。

英特爾首席執行官帕特·蓋辛格 (Pat Gelsinger)在接受採訪時更是做出了芯片短缺至少持續到 2023 年的預計，他表示“我們現在處於最糟糕的境地;明年每個季度,我們都會逐漸好轉,但直到 2023 年他們纔會實現供需平衡”。

當然，爲了儘早擺脫缺芯危機，臺積電、三星、聯電、格芯、中芯國際、英特爾、英飛凌、博世、TI、SK海力士、美光等也皆表明未來將加大投資力度，擴建工廠。

在芯片製造商的努力之下，2022年恢復供需平衡還是頗有希望的。

上遊芯片廠商的產能緊缺自然也影響到了下遊的封測廠商。今年封測產業也是經歷頗多，前有封測巨頭京元電子爆發羣聚性疫情而停工，後有馬來西亞因疫情封國，而IDM廠商中ST和英飛凌的封測產能大約3成在馬來西亞。這也使得原本就不充足的芯片供應“雪上加霜”。

封測龍頭日月光的營運長吳田玉7月份表示，目前需求比先前看起來強勁，下半年產能持續供不應求，緊缺態勢將一路延續至2022年全年，最快2023年纔有機會達到供需平衡。

長電科技技術市場總監劉明亮也在8月接受採訪時表示，預計芯片短缺狀況將持續到明年年底。這是一個非常粗略的預測，背後有兩個原因。

第一，我們真的看不到一條捷徑，讓整個供應鏈完全趕上我們迄今爲止所能達到的需求。從我們的角度來看，訂單已經積壓到今年年底和明年年初。第二，我們在通信、移動和 5G 方面的（需求）非常強大。在高性能計算和汽車方面，客戶需求在過去幾個月中出現了大幅增長。上述兩個因素也促使我們尋求以最有效的方式滿足客戶需求。

在他看來，全球封測廠必須要在如何最好地利用現有的能力和資源方面擁有創建性的智慧，以平穩渡過芯片短缺危機。

汽車廠商可以說是此次“缺芯”風波中最大的受害者了。疫情初期，“宅經濟”使得車企大幅削減汽車芯片訂單，芯片供應商被迫大幅減產或轉產利潤更高的消費電子芯片。因此在2020年下半年汽車行業復甦時，汽車行業便迎來了前所未有的“大缺芯”。

今年以來，寶馬、大衆、福特、通用等多家汽車企業減產甚至停產。有研究機構預計，芯片短缺將導致全球輕型汽車今年減產6.2%，也就是502萬輛，輕型汽車今年的產量也將因此而降至7580萬輛。

可以說，車企對芯片恢復供需平衡都抱有很大的期盼。除戴姆勒和福特之外，多數汽車都認爲芯片短缺持續至明年。

雖然特斯拉上海廠也曾傳出部分停產，但在9月，特斯拉執行長馬斯克卻表示，芯片短缺是一個短期問題，不是一個長期問題，預估持續的半導體危機將在明年結束。他指出，有很多晶圓廠正在建設中，到明年將擁有良好的(芯片) 產能。

福特汽車首席財務官John Lawler認爲，芯片短缺的流動性將持續到2022年，甚至可能擴大到2023年，但範圍和嚴重程度將有所減小。

通用汽車首席執行官Mary Barra表示，芯片供應已有所改善，但至少到2022年上半年，這種短缺仍可能阻礙汽車行業發展。

Stellantis集團首席執行官Carlos Tavares也預計，芯片危機將持續到2022年，公司正在做出改變半導體多樣性的決定。

當然，在這場“缺芯”危機中，並不是隻有汽車行業一個“受害者”，家用電器等消費電子也是飽受其害。

海信集團總裁賈少謙10月在接受CNBC採訪時表示，全球芯片短缺可能還會持續兩到三年纔會結束。他認爲，倘若全球未出現貿易問題，芯片短缺問題有望在2~3年內解決。相對地，若貿易問題未得到解決，就很難估算。

按照連線的說法，簡而言之，半導體供應鏈根深蒂固，讓解決缺芯問題的方式變得捉襟見肘。芯片需求膨脹的速度已經超過了芯片製造商的反應速度，特別是對於基本但廣泛應用的組件而言，會受到需求巨大變化的影響，從而使投資更具風險。

追蹤半導體行業的分析公司IC Insights市場研究副總裁Brian Matas 表示：“在 Covid 期間全球經濟陷入停滯之後，供應鏈花了這麼長時間才反彈，這真是令人驚訝。”

一方面，需求規模的龐大令人驚訝。根據半導體行業協會的數據，2019 年，全球芯片銷售額下降了 12% 。但在 2019 年 12 月，該集團預測2020 年全球銷售額將增長 5.9%，2021 年將增長 6.3%。

事實上，最新數據顯示，從 2020 年 8 月到 2021 年 8 月，銷售額增長了 29.7%。需求受到雲計算和5G等技術的推動，以及從汽車到家用電器等各種產品中使用越來越多的芯片。

與此同時，美國對華爲等中國公司實施制裁，華爲是智能手機和網絡設備的領先製造商，促使一些中國公司囤積芯片。

曾在英特爾董事會任職的哈佛商學院教授David Yoffie表示，在家工作、禁足無聊和轉向電子商務引發對高科技產品需求的激增，這讓許多人感到意外。

Yoffie 說，芯片製造商直到大約一年前才意識到芯片需求的持續程度，但他們並不會那麼輕易建造芯片工廠，因爲新的芯片製造工廠耗資數十億美元，且建造和裝備需要數年時間。“建造一座新工廠大約需要兩年時間，”Yoffie 指出。“而且工廠變得更大、更貴、也更復雜。”

本週，索尼和全球最大的芯片代工製造商臺積電表示，他們將投資 70 億美元建造一座能夠生產舊組件的晶圓廠，但要到 2024 年底纔會開始製造芯片。英特爾還投資了幾家尖端的新晶圓廠，但這些晶圓廠也要到 2024 年才能上線。

Yoffie 指出，只有荷蘭的 ASML 一家公司生產尖端芯片製造所需的極紫外光刻機，而 ASML 無法快速生產滿足需求的機器。

另一個問題是，並非所有芯片供應都是平等的。

簡單的組件——功率控制集成電路、微控制器和傳感器——已經成爲一個關鍵點。這些設備比智能手機和遊戲機中使用的 CPU 和 GPU 簡單得多，並且使用複雜性較低的舊制造方法制造。但它們幾乎存在於所有電子產品中，從微波爐到醫療設備和玩具。

Sourceability的副總裁Josh Pucci表示，許多產品中使用的電源控制集成電路曾經售價 1 美元，現在售價高達 150 美元。IC Insights 表示，此類組件的交貨時間已從 4-8 周延長至 24-52 周。這些設備的短缺正在推動對難以找到的舊芯片製造設備的需求。

Gartner 估計，半導體代工廠在 2021 年第二季度的產能利用率爲 95.6%，而 2019 年第二季度爲 76.5%。Gartner 分析師 Gaurav Gupta 表示，這實際上意味着工廠產能已用盡，因爲需要一些停機時間用於維護。

芯片製造商面臨的另一個挑戰是，一些客戶可能會“重複訂購”，或者購買超過他們需要的組件，以防供應枯竭，從而扭曲未來需求的前景。研究製造業和全球供應鏈的哈佛教授Willy Shih)說：“雙重訂購導致的現貨短缺使情況變得更糟。”

分析師表示，製造這些芯片的公司可能不願意投資新工廠，因爲這些芯片的利潤率很低，而且該行業的週期性是出了名的，需求激增之後急劇下降。他們擔心未來芯片供應過剩會壓低價格。

哈佛商學院的 Yoffie 說：“如果你看看半導體行業的歷史，就會發現盈利能力和價格都在飆升，然後是驚人的下降週期。” “我們只是不知道這種持續增長的需求是否會持續下去。”

有很多新的芯片製造能力正在建設中，但其中大部分將用於前沿芯片。Gartner 在一月份發佈的一份報告中預測，芯片製造商今年將在新產能上投資 1460 億美元，比 2019 年增長 50%，但只有一小部分將用於較舊的、更常用的芯片。

從理論上講，爲尖端芯片增加更多產能應該可以騰出一些工廠來製造舊組件，但不是在供不應求的情況下。Sourceability 的 Pucci 表示，公司最近開始投資於舊芯片的新產能，但前提是要求客戶承諾兩年的訂單。

從臺灣缺水和德克薩斯州極端天氣等問題對生產的影響方式可以明顯看出，對這些組件以及製造它們的供應鏈造成的壓力。“沒有任何空間——幾周的庫存——來吸收任何這些影響，”普奇說。