8月18日CIS芯片龙头格科微(688728.SH)正式登陆科创板。从募资金额来看，格科微本次募资总额35.9亿元，达到了科创板中计算机、通信和其他电子设备制造板块的第四位，仅次于中芯国际、和辉光电-U和生益电子。

作为科创板上唯一的CIS标的，如何看待格科微的价值？

一、全球龙头地位稳固，发力高端进入成长新阶段

格科微主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片，其中营收主要来自于CMOS图像传感器。2020年，CIS的收入占比超过9成。

格科微在CMOS图像传感器行业处于全球领先地位。根据Frost&Sullivan，从2017至2020年，格科微的全球市场份额从18.3%增长至29.7%(以出货量口径计算)，成为全球市场一大CMOS图像传感器供应商。

格科微的竞争力来源于领先的研发及产品力。格科微在CIS领域的深耕，形成了独具一格的全面化核心技术体系，在中低端产品CMOS市场通过相关的工艺进步和技术迭代，以极高的性价比保持竞争优势。2019年，格科微在1,300 万像素及以下手机 CMOS 图像传感器出货量达到 12.0 亿颗，占据全球 31.2%的市场份额。

在高端市场，格科微呈现加速突破，研发速度超市场预期。目前，1,600万像素 CMOS 图像传感器已进入工程样片阶段，3,200万及以上像素 CMOS 图像传感器已进入工程样片内部评估阶段。本次募资也用于高端产品的研发，如对出高信噪比和高性价比的 5M CMOS 图像传感器芯片、小于1μm 的图像传感器像素和新型 BSI 工艺和电路技术，以现实背照式亚微米高像素 CMOS 图像传感芯片研发及产业化。

全球CMOS图像传感器行业正处于高速成长的阶段，行业长期处于高景气度，市场规模增速较快，行业空间充足。全球CMOS图像传感器行业规模从2016年的94.1亿美元增长至2020年175.5亿美元，年均复合增长率达到16.86%。预计未来全球CMOS图像传感器市场仍将保持较高的增长率，到2021年CMOS图像传感器的市场规模将达到200.6亿美元。

来源：格科微招股书，格隆汇整理

放眼全球CIS是都一个高速发展的朝阳赛道，市场延续增长态势，伴随着智能化的浪潮，CMOS图像传感器需求将持续稳定的增长。好赛道+强竞争力，格科微确定性与成长性齐飞。

二、自主研发CIS第一股，国产替代先锋

除了本次上市的格科微，A股市场上仅有另外一个CIS标的——韦尔股份。与韦尔股份以收购CIS公司的方式切入CIS业务不同，格科微依靠自主研发，不断积累技术实力和工艺迭代，逐渐成为全球CIS行业的领先企业。自主研发虽然没有"拿来主义"的直接效果快，但从长远来看更加稳定。

首先，经过多年积累，格科微拥有强自主研发能力与全球领先的技术储备。格科微拥有含有7名核心技术人员和276名研发人员完善的研发体制和专业的技术团队，来满足公司各个领域的新技术和新产品的需求。截至2020年底，格科微拥有境内授权专利共329项、境外授权专利共14项。从设计和工艺上看，格科微独创了一系列高性能 Pixel 技术、高像素 CIS 电路架构等核心技术；从BSI背照式技术上看，格科微已在全部 200 万以上像素产品中成功应用了 BSI 架构并实现量产；从封装工艺上看，格科微研发了独有的COM封装技术。

此外，自主研发具备更高的研发转换率。

从研发投入来看，格科微的研发费用率与韦尔股份基本持平。

但从产出的角度，格科微的成长性更佳。从财报数据上看，2021年上半年，格科微营业收入为36.86亿元，同比增长50.99%；归母净利润为6.44亿元，同比增长92.14%。 2018年到2020年，格科微的营业收入分别为21.93亿元、36.90亿元、65.56亿元，营收年均复合增长率达到71.56%。相比之下，被收购前，豪威科技营收增速介于15%和25%之间，远不及格科微。韦尔股份2019年和2020年的营业收入同比增速仅为40.51%和45.43%，远低于格科微的平均增速。

科技企业的成长核心驱动因素在于研发。同样水平的研发费用率之下，格科微的产出具备更大的成长弹性，从某种意义上，我们可以认为，格科微研发转换为成果的效率更高。

来源：choice，格隆汇整理

此外，相较于直接并购国外先进CIS企业而言，格科微具备高度国产化的供应链体系。

近年来，由于外部环境的复杂和疫情的影响，全球的CIS供应链稳定性堪忧，供应链的国产化是趋势所在。豪威科技虽然被投资并购，但不能改变其基因，仍需要与国际化和全球化的供应链深入合作。

格科微不同。格科微绝对称得上CIS行业国产替代的先锋，自研的过程，亦是陪伴着上下游国产供应链成长的过程。格科微的高端产品主要通过与供应链上游的国产晶圆生产商保持紧密的合作关系。这形成了稳固的供应链资源体系。在全球供应链风险下，格科微有充分的应对供应链波动的能力。

此外据悉，格科微在临港自建的"12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目"在近日成功封顶，该项目即是格科微IPO募资拟投的12英寸晶圆后道产线。

(延申阅读：格科微12英寸BSI晶圆后道产线项目建设顺利封顶)

项目建成后，格科微将实现对关键制造环节的自主可控，缩短产品交期，把握中高阶 CIS 市场持续增长的巨大红利，增厚公司的盈利空间，提升公司在整个行业内的竞争能力与市场地位。

小结

CIS是一个快速发展的赛道，市场规模较大，行业增长迅猛，国产替代趋势延续，行业景气度高，格科微领先地位稳固，并快速进军高端CIS市场。高端市场的发力将成为重要看点。

而这次登陆科创板，就是格科微布局高端市场重要一环，据格科微招股书相关数据，目前3200W像素CIS已进入工程样片内部评估阶段。在募资投入12寸晶圆后道产线后，研发速度有望得到大幅提升，6400W像素的高端CIS产品可以期待。

随着高端CIS的技术和工艺的研发在加速，公司有望步入增长新阶段。