本文來自：遠川研究所 作者：劉芮/李墨天

2016年4月，日本南部的熊本縣發生了一場7.3級地震。

熊本縣比較知名的身份是熊本熊的老家，不太知名的身份是南京大屠殺元兇日軍第六師團（又稱熊本師團）的編成地；而一場地震又暴露了它最不爲外人所知的一個身份：日本半導體產業重鎮。

比如三菱電機在熊本縣建有負責硅晶圓前段製程的大型工廠，在熊本北邊的福岡縣則有負責硅晶圓後段製程的研發中心；而NEC（日本電氣）設於熊本縣的工廠，是全日本規模最大的集成電路工廠。

而日本最大的電子巨頭索尼，其半導體子公司（Sony Semiconductor Manufacturing）總部也位於熊本，並建設有大型CMOS傳感器與鏡頭模組工廠，它們都是蘋果iPhone的核心供應商。

2016年，蘋果在其9月發佈的iPhone 7plus上首次搭載了雙攝像頭，而作爲蘋果產業鏈裏CMOS傳感器和鏡頭模組第一供應商的索尼，提前在熊本縣興建了一座新的雙攝模組工廠，擴充產能。

人算不如天算，當年4月熊本縣的大地震，讓剛建好的雙攝模組工廠被迫停工。而這場地震所引發的蝴蝶效應，也改變了手機攝像頭產業鏈的格局。

首先科普一下，一部手機攝像頭有三個關鍵零部件：首先是鏡頭，作用是接收光線影像；其次是CMOS圖像傳感器（即CIS），作用是將鏡頭捕捉的光信號轉換成機器可以讀懂的數字信號。傳感器面積越大，影像越清晰，用雷軍的話說就是：底大一級壓死人。

最後是鏡頭模組，可以簡單理解爲將傳感器、鏡頭、馬達等零部件封裝在一起，捆綁成一個模塊，交給富士康這類組裝廠，再和其他的部件一起組成手機。

某手機品牌的“潛望式鏡頭模組”

以上文提到的iPhone 7plus爲例，其鏡片是大立光和Kantatsu供應；CMOS傳感器則是由索尼獨家供應；而鏡頭模組，是由索尼和LG Innotek承接。

熊本縣的地震發生後，索尼的鏡頭模組工廠被迫停工，老冤家LG因禍得福，旗下的LG Innotek成爲iPhone 7plus鏡頭模組的獨家供應商，一直到2017年，蘋果才引入了夏普作爲第二供應商。

眼看熊本工廠復工無望，損失慘重的索尼在發佈了淨利潤下滑45.9%的業績預期後，逐漸心灰意冷，做出了一個違（wěi）背祖宗的決定：聚焦利潤更高的圖像傳感器業務，把設於廣州的負責iPhone前置鏡頭模組的生產線，以2.34億美元的價格賣給了一家中國模組公司——歐菲光。

這筆收購帶來的最直接的結果，就是歐菲光在第二年的iPhone 8中成功躋身蘋果供應商行列。直到今年初被踢出名單前，歐菲光一直與LG、夏普並列爲iPhone鏡頭模組的主要供應商。

恰好是在2016年前後，攝像頭接過SoC芯片，成爲了手機供應鏈的核心戰場。因爲從雙攝，到三，再到四攝，攝像頭逐漸成爲手機中成本最高的三個零部件（SoC、屏幕、攝像頭）之一。

比如2019年蘋果發佈了iPhone 11，在這個系列上首次應用造型酷似浴霸的三攝像頭，其成本高達73.5美元，超過A13芯片（64美元）和屏幕（66.5美元），成爲一部iphone上最值錢的零部件。

伴隨着零部件價值的水漲船高，手機影像這個領域也孕育出了不少佔據核心節點的公司：前有在高端鏡頭上卡脖子的大立光，後有在高端傳感器上卡脖子的索尼——它們的卡脖子能力，絲毫不遜於臺積電。

在電子產業裏，任何一局“麻將”都不可能只有日本、韓國和臺灣省三家參與。事實上，在這些年攝像頭領域涌動的“軍備競賽”，爲長期處於低端位置的大陸光學產業鏈創造了一個史無前例的機遇期。

這一切要從買下索尼工廠的歐菲光開始說起。

一、模組：蘋果的蜜糖與砒霜

歐菲光對索尼廣州工廠的收購，核心不在產能，而在於通過收購獲得的FC（Filp Chip）封裝技術。

攝像頭模組常用的封裝技術有CSP、COB和FC三種，其中FC技術封裝的模組體積最小，造價也最高，生產線上的設備和芯片都需要專門定製。由於前期投資巨大，很長一段時間裏，FC封裝只有財大氣粗的蘋果用得起，對應的供應商也只有索尼、夏普和LG幾家。

CSP（左）、COB（中）和FC（右）三種封裝技術，圖片來源：旭日產研、國君證券

爲了順利承接索尼的技術專利和產線設備，索尼派了160個人的工程師隊伍與歐菲光完成對接，歐菲光則準備了300以上的團隊與索尼對接。

而在吃掉了索尼的FC封裝技術後，歐菲光成功躋身蘋果供應鏈，依靠iPhone龐大的出貨量，成爲全球最大的攝像頭模組廠商。

攝像頭模組產業最大的特點在於，手機品牌往往會和供應商一起開發封裝技術，套路上也是強強聯手：一線品牌找一線供應商，二三線品牌找二三線供應商，很容易形成強者恆強的局面。

躋身蘋果產業鏈也一直是所有手機品牌上遊的終極夙願，業界一度戲稱：蘋果的上遊才配叫產業鏈，國產機的上遊只能叫概念股。

但另一方面，攝像頭模組製造雖然看起來是“高端精密製造業”，但本質上類似一個“德國人出設備，中國人出人力”的代工品種。反應到財報上，就是作爲行業龍頭的歐菲光毛利率常年只有10%左右。

2017年11月，歐菲光與索尼的收購完成後，廣州工廠便發生了大規模的抗議罷工事件，員工採取了封鎖工廠出入口，延誤產品出貨時間的強硬對策，近4000人的大工廠一度停產兩週。

抗議員工打出了“我們是索尼的員工”、“不能沒有任何解釋就隨便將工廠出售給中國企業”的口號——不瞭解情況的吃瓜羣衆，可能會以爲事件發生在日本。

索尼廣州工廠員工抗議歐菲光收購案，2017年

員工們的擔憂在於：自己的合同轉移至歐菲光後，即使薪資不變，加班費即其他福利待遇也可能會出現落差。

事實上，對這類競爭激烈的低毛利的代工品種來說，決定業績的一個環節，往往是財報中經常提及的“管理效率”：索尼作爲外企，在某些方面的“成本劣勢”不言自明。在“管理效率”的威力面前，模組廠經常成爲三和大神吐槽的絕佳素材。

而在手機產業鏈上，蘋果採用的零件往往是定製化程度最高的。從好的方面講，這是利好供應商的壁壘；但從壞的方面講，一旦被踢出供應鏈，提前擴建的產能浪費了不說，定製化的設備和工廠往往也很難用在其他產品上，很可能得爛在自己手裏。

這種情況並非沒有先例：2013年，爲了用藍寶石替代玻璃屏幕，在蘋果支持下，美國一家叫做GT Advanced的企業投資9億美元建設藍寶石工廠，蘋果也爽快地掏了5.78億美元預付款，讓GT Advanced股價一度暴漲。

沒想到一年後，蘋果因爲藍寶石成本高且易碎，無情砍單，債臺高築的GT Advanced最終以裁員破產收尾——許多消費電子產業鏈上遊的公司都面臨一個終極夢魘，就是自己的命運掌握在別人手裏。

在手機攝像頭三個關鍵環節（模組、鏡頭、傳感器）上，模組雖然是大陸產業鏈最先突圍的一環，但也是“技術密度”相對低的一環。索尼將模組業務出售，有熊本地震帶來的短期影響，也有把資源集中在高毛利的傳感器業務上的考慮。

對這類公司來說，擺在前面的往往有兩條路：

第一種是橫向發展，拓展品類，走“平臺化”路線：比如以聲學起家的歌爾，將版圖擴張到聲、光、電，組裝四大業務；連接器起家的立訊，成爲了蘋果airpods第一大組裝廠，最後甚至晉身成爲iPhone的代工廠。

另一種是縱向發展，專注單品，走“專業化”路線：在垂直領域死命投入研發，高舉高打，做足縱深，通過技術優勢獲來取議價權，變成別人無法取代的關鍵角色。這也是國家提倡的“產業升級”的方向之一。

走平臺化路線，雞蛋被放在不同的籃子裏，風險相對低一些，手裏的籌碼更多；走專業化路線，投資大風險高，但如果成功，很有可能反過來卡品牌的脖子，從低聲下氣的乙方，搖身變成“創新戰略合作夥伴”。

做大還是做強，是不同企業在十字路口上的不同選擇。這方面，臺灣企業大立光，就給出了一份參考意義明顯的答卷。

二、鏡頭：一次厚積薄發的超車

2013年，來自中國臺灣的鏡頭生產商大立光在美國加州地方法院提起訴訟，被告是另一家臺灣鏡頭廠玉晶光。

大立光和玉晶光同爲iPhone攝像頭鏡頭的供應商，屬於競爭對手，訴訟的內容也很有意思：大立光控告玉晶光“引誘”蘋果侵犯自己的5項美國專利，同時認定玉晶光8項產品侵害大立光專利。

雖然被告是玉晶光，但大立光的真實用意是敲打蘋果。從iPhone 3G選擇大立光供應鏡頭起，蘋果就一直希望扶持一個能與大立光抗衡的供應商，改變大立光在鏡頭環節一家獨大的局面——這讓大立光記恨在心。

2010年，蘋果成功劈腿玉晶光，讓後者和大立光分享iPhone 4/4S鏡頭訂單，這種渣男行爲，立刻引起了大立光的反攻倒算。

爲了實現敲山震虎的效果，大立光不僅把地點選在蘋果總部所在地，時間恰好還是蘋果供應商產能開足加緊備貨的6月份。乙方在甲方頭上拉屎的戲碼，在任何行業都不多見，更何況甲方還是以對供應鏈極端掌控而聞名的蘋果，更增添了這起訴訟的傳奇色彩。

大立光雖然名氣略遜於臺積電，但在卡脖子能力上兩者可謂難分伯仲。從iPhone 3G時代，大立光就開始給蘋果供貨，基本壟斷了高端手機攝像頭的鏡頭生產，也是蘋果產業鏈“造富運動”最典型的一個代表。

鏡頭與鏡頭模組，其實是兩個很容易被搞混的概念：鏡頭指的是由若幹鏡片組成的感光元件；鏡頭模組則是將鏡頭、基板、傳感器等部件封裝在一起，組成完整的影像模塊——雖然名字差不多，但暴利程度可謂天差地別。

比如大立光毛利率常年高達70%，雖然離茅臺鎮的醬香科技還有不小的距離，但這個水平已經超過了蘋果，

在鏡頭這個領域，存在兩條技術路線：一條是以徠卡、蔡司、佳能等相機廠商爲代表的“玻璃路線”，玻璃鏡頭折射率高、透光率高、色散低，但自動化程度低、工藝複雜，多用在單反相機身上。

另一條是大立光領銜的“塑料路線”。塑料鏡頭雖然參數拼不過玻璃，但勝在流程自動化、成本可控，應用以功能機和PC攝像頭爲主，質量達到“又不是不能用”的水平就行，綜合起來性價比最高。

隨着智能機普及，拍照成爲了手機核心功能之一，而塑料鏡頭生產標準化程度高、成本可控的特點也和手機品牌的需求完美契合。手機的拍照參數雖然比不過單反相機，但其實嚴重擠壓了後者的生存空間。

目前，智能手機已經是光學設備中的最大品類，出貨量佔比高達75%，而相機只有1%，還不如平板電腦的8%和PC的4%。自諾基亞時代就押注塑料鏡片路線的大立光，成爲了智能機影像浪潮的最大受益者。

而無論是iPhone祖傳的12MP鏡頭，還是華爲高端機的攝像頭，背後都有大立光的身影。

在漫長的技術沉澱中，大立光積累了超過千件（包括申請中專利）專利，多爲鏡頭設計領域。把容易生產的技術都搶注了專利後，其他公司想要麼花錢買授權，要麼加大投資繞道而行，得到的要麼是高成本、要麼是低良率。

2013年後，大立光曾對玉晶光、先進光、三星電子等競爭對手相繼發起專利訴訟，意圖減緩其他廠商追趕速度，並試圖達成專利授權。這些訴訟最後也多以勝利或和解告終，本章開頭提到的官司就斷斷續續打了三年多，最終大立光和玉晶光達成和解。

另一方面，在鏡頭代工領域，產能規模是良率爬坡的關鍵，很容易形成強者恆強的狀態。日本廠商雖然在技術積累上有優勢，但產能是最大短板。作爲iPhone供應商，iPhone的出貨週期往往比其他品牌長很多，又使得大立光有足夠的時間讓良率逐步爬坡，實現穩定的盈利，進一步加固了壁壘。

2013年，蘋果曾將iPhone 5C的鏡頭交由玉晶光代工，但由於iPhone 5C銷量低迷，玉晶光的良率始終難以突破，蘋果不得不把iPhone 5C的後續訂單也交給大立光——玉晶光實在是扶不起來。

此後，蘋果轉而扶持日本廠商Kantatsu，並讓Kantatsu在2016年取代玉晶光，拿下了蘋果20%的訂單，但大多集中在前置攝像頭和Mac鏡頭等低毛利產品上，高端鏡頭的生產依然依賴大立光。

先發優勢、堅定押注，加上持續的研發投入，讓鏡頭成爲了高端手機領域被大立光卡脖子的重災區。直到2018年，大立光在手機鏡頭領域的霸主地位第一次受到挑戰，只不過挑戰者不是蘋果長期扶持的玉晶光和Kantatsu，而是一家名叫舜宇光學的大陸企業。

2018年3月，三星旗艦機型Galaxy S9的鏡頭也交由舜宇光學代工。而在這之前，三星手機鏡頭的供應商大多是Kolen、Sekonix等韓國本土品牌。同年9月，舜宇光學的鏡頭出貨量第一次超過了大立光。

舜宇光學的起步和歐菲光有相似之處，2004年，舜宇光學啓動“名配角”戰略，即爲索尼、柯達、諾基亞等大公司當打工人，迅速在鏡頭模組領域站穩了腳跟。

2008年的金融危機，是舜宇光學發展史上的一個重要節點，在危機期間，舜宇抄底韓國力量光學54.9%的股權，獲得了其在高端鏡頭領域的部分技術。

2013年，舜宇又收購了日本鏡頭製造商Konica Minolta在上海的手機鏡頭生產基地，將一系列專利攬入懷中，爲舜宇光學能夠繞開大立光的“專利牆”埋下了伏筆。

長期的研發投入和技術併購，幫助舜宇光學成功拿下了包括華爲在內的絕大多數國產手機廠商。大立光做高端，舜宇做中低端（毛利率40%也不算低）的格局逐漸形成，這也是兩岸電子產業常見的分佈。

但與臺積電在先進製程上的巨大優勢相比，大立光在高端鏡頭上的優勢存在着一些隱患：

1. 蘋果的套路深：雖然大立光一家獨大，玉晶光扶不起來，但蘋果不會放棄對其他供應商的扶持，“舜宇進入蘋果供應鏈”的傳聞也若隱若現。今年1月，果學第一人、天風國際分析師郭明錤再度爆料，稱未來iPhone主要鏡頭供應商爲大立光、玉晶光與舜宇光學。

2. 技術迭代放緩：隨着手機攝像頭對成像素質的要求越來越高，手機鏡片數量越來越多，從3P（Plastic，即塑料片數）到5P到8P。但一方面，鏡片數量提高，技術難度也指數級增加。目前，8P鏡頭的製造工藝牢牢掌握在大立光手中，但9P\10P的量產依然有難度。

塑料鏡頭結構，國盛證券

另一方面，單純鏡片增加的空間也有限了：8P已經是業內認爲的頂配，鏡片再增加，邊際效應遞減會愈發明顯。

目前，舜宇光學實現了7P鏡頭的量產，在中高階鏡頭競爭最爲激烈的6P市場，舜宇也緊咬大立光。而產業恆定的規律是：當第一名站在終點線上沒辦法繼續前進時，後來者的追趕難度也就小多了。

3. 技術路線變化：由於塑料鏡片面臨的技術升級困境，玻塑混合鏡頭成爲了一種新的技術路線。由於玻璃透鏡透光性好、折射率高，一片玻璃透鏡的效果大致等於2片塑料透鏡。一個7P鏡頭，通過5P+1G（Glass）或3P+2G實現厚度減薄，也使得製造商存在“彎道超車”的空間。

2017年，LG V30率先應用玻塑混合鏡頭方案，榮耀也在2019年的榮耀20Pro和榮耀V30Pro中採用了6P+1G鏡頭的方案。相比塑料，玻璃透鏡量產更加困難。也可以說，大家又都來到了一個新的同一起跑線上。

玻塑混合鏡頭結構，國盛證券

今年年初，一度去美國敲打蘋果的大立光破天荒的打起了價格戰，也可以從側面反映大立光在技術進步放緩的背景下面臨的壓力。而面對新技術趨勢，大立光能否抵擋住舜宇光學等公司的挑戰，並不明朗。

如果說舜宇光學的崛起是一個非常典型的窮小子艱苦奮鬥改變命運的故事，那麼CMOS傳感器的格局變遷，則是一個充滿巧合與套路的故事。

三、傳感器：索尼的壁壘，三星的套路

2018年10月，小米在故宮發佈新機型MIX3。雷軍談及鏡頭時，稱小米相機部門有沒有年終獎，取決於能不能“幹翻華爲”。

放出狠話的雷軍在稱讚MIX3的拍照功能時表示：“7個月前我的願望就是幹翻華爲P20，今天我們做到了[5]。”而華爲手機產品線總裁何剛則針鋒相對，在微博隔空迴應說華爲在手機攝影上“還將保持領先”。

雖然雙方火藥味很濃，但作爲決定成像質量最關鍵的零部件，華爲和小米的CMOS圖像傳感器供應商其實都是索尼。不嚴謹的說，無論是誰幹翻誰，本質上都是索尼幹翻了索尼。

作爲CMOS領域的絕對龍頭，索尼在智能機傳感器市場常年佔據50%左右的份額，也是支撐公司營收的重要組成部分。尤其在高端CMOS上，無論是手機還是相機，“索尼大法好”的卡脖子地位更是難以撼動。

熊本地震後，索尼設於熊本的數碼相機傳感器工廠停工，被迫把新品發佈日期推遲的各大相機廠商，心情是這樣的：

只不過，如日中天的索尼在十多年前，扮演的也是追趕者的角色。

這裏涉及到一部分硬核技術知識（可略過不看）：和鏡頭的發展歷史一樣，圖像傳感器也曾有過兩種技術路線，分別是CCD（電荷耦合器件）和CMOS（互補金屬氧化物半導體）。

CCD最早誕生在美國，卻在70年代被索尼、鬆下等日企發揚光大，由於工藝複雜，日企在很長時間裏都壟斷了行業。直到90年代末，一家名叫豪威（OmniVision）的美國公司研發出了功耗和成本更低的CMOS傳感器，把日企打的生活不能自理。

雖然索尼也迅速跟進CMOS，但抵不住豪威的先發優勢。2000年，豪威在納斯達克上市，增長直接坐上了高鐵。2007年iPhone發佈後，進入供應鏈的豪威，增速又從高鐵換成了火箭，2010年，豪威在手機CMOS領域市佔率高達50%，索尼僅有7%。

豪威當時的心情，一定是這樣的：

但在半導體領域，產能與良率往往和技術一樣重要。豪威的Fabless模式與華爲海思類似——只負責設計，封測和製造環節交給第三方。優點是投資小，可以集中資金做技術研發；缺點是產能難以把控。

CMOS技術起步階段，豪威可以靠Fabless輕裝上陣，但隨着技術路線穩定，產能也就逐漸成爲瓶頸。而艱難轉型CMOS的索尼，雖然起步晚，但憑藉IDM模式——設計、製造、封測一把抓，開始慢慢建立優勢。

2011年，對豪威產能有疑慮的蘋果劈腿索尼，讓後者成爲iPhone 4S的後置鏡頭供應商。從CCD轉型CMOS，索尼擅長的IDM模式屬於大船難掉頭，但等到掉頭成功，產能的威力就展現出來了。

2013年，索尼又成功研發“堆疊式CMOS”工藝，同年的iPhone 6開始，前後攝像頭均由索尼供應，豪威被徹底踢出蘋果供應鏈。僅僅幾年後，豪威和索尼的市佔率就調換了位置，股價從升空火箭變成了返航火箭。

2016年，節節敗退的豪威被中國財團收購，又在2019年被賣給了一家做芯片代理起家的中國公司——韋爾股份。

也許是歷史的巧合，索尼在CMOS領域無可撼動的霸權，也在這時出現了縫隙——

數碼圈有句話叫“底大爲王”，“底”指的就是CMOS的面積，感光面積越大，能夠容納的像素就越多。但手機內部留給CMOS的空間有限，手機像素的最佳數量也長期停留在1200萬像素，這也是蘋果祖傳1200萬像素的重要原因。

在1200萬像素的時代裏，索尼沉澱了大量製造工藝經驗，壁壘有兩三層樓那麼高。直到近幾年，趁着索尼豪威鬥法悄悄爬到老二位置的三星，在正面攻堅難以突破的情況下，祭出了一個“小像素”路線，直接抄了索尼的後路。

所謂“小像素”，可以簡單解釋爲：既然傳感器面積很難加大，索性把每個像素做的更小一點，不就等於整體像素更高了嗎？

舉一個不恰當的例子來形容：蘋果做了一張披薩，切成12塊分給12個人吃，每人1塊。另一家手機品牌也做了一張披薩，號稱每個人能吃8塊，但仔細一看，其實是把披薩切成了96塊，披薩其實沒大多少。

在“小像素”指導方針下，三星和被韋爾股份收購的豪威，先後把像素做到了0.8微米以下，在傳感器尺寸沒有太大變化的情況下，把鏡頭像素一下拉到了4800萬、6400萬甚至1億像素。

怎麼在1200萬像素的限定條件下提高成像質量，依賴的是經驗的積累，這是索尼的優勢；但怎麼在單位面積切出更多像素點，依賴的是臺積電的刀法。

如果傳感器面積不變，成像質量不會隨着像素增加成倍提升，但在大多數消費者眼裏，1億像素對比1200萬像素，顯然是“幹翻了蘋果”。

大趨勢之下，索尼也只能放下身段，被迫跟進。但由於小像素傳感器對半導體先進製程的依賴，自家IDM模式的優勢逐漸消失了。

不同品牌手機常見的“底”：像素高不一定代表“底大”，圖片來源：廣發證券

從市場份額看，索尼依舊是CMOS的半壁江山，在依賴製造經驗沉澱的傳統高端傳感器上依然優勢不小。但當“小像素”成爲中高端市場的又一條路線時，競爭核心就從經驗的沉澱，變成了簡單粗暴的先進製程。

換句話說，大家都得被臺積電卡脖子，差距也就縮小了。

去年發佈的小米10至尊紀念版中，後置主攝搭載了豪威的OV48C產品，這也是長期屈居副攝的豪威時隔多年，第一次回到旗艦機主攝的位置；同年發佈的小米10青春版，後置副攝也引入了另一家國內傳感器供應商格科微的產品。

這就引出了另外一個事實：大陸光學產業鏈能夠取得突破，背後最大的推力，其實是國內手機品牌的崛起。

四、終端：產業升級的背後推力

華爲被美國製裁，半導體產業引發全民討論熱潮時，曾經有一個很經典的問題：造原子彈和造光刻機哪個難？

在半導體的很多分工環節上，技術突破往往只能解決從0到1這一步，就是“有”和“無”的問題。而從1到10，從10到無窮大，所依賴的則往往是成本的控制、良率的提升、市場的反饋。

中國高科技領域曾有過非常多的達到國際領先水平的成果，但這些成果的實現都有兩個先決條件：不需要考慮成本、不需要考慮良率。大部分科技攻堅往往也只能在驗收匯報後束之高閣，無法推向市場。

國內電子企業的發展路徑，大多從低端做起，再往高端轉型。但從成果看，絕大多數公司看出貨量排名是TOP3，但看營收排名基本屬於others，成功的案例並不多，其原因也在市場。

對於產業鏈上遊的公司來說，從1到10最關鍵的地方，在於技術成果在終端產品上的驗證。

從雙攝開始的這一輪手機攝像頭軍備競賽，本質上是爲大陸的光學產業鏈創造了一個關鍵的窗口期。

2014年，HTC在HTC One M8上搭載了雙主鏡頭的Duo景深相機，2016年，華爲P9和iPhone 7Plus的出現讓雙攝開始成爲手機鏡頭模組的標配。隨後，國內模組供應商陸續跟進雙攝模組，拿下索尼華南工廠的歐菲光躋身蘋果供應鏈，成爲了最大贏家。

在華爲掀起的手機影像大革命中，雙攝甚至三攝開始迅速下放至中低端機型，讓原本增長趨緩的手機光學市場的需求與技術空間開始井噴。

單攝時代，CMOS往往是索尼一家獨大，但副攝和三攝先進工藝的要求相對更低，也讓大陸的供應商能夠進入終端市場，其產品能夠得到終端設備的驗證，實現產能與良率的逐步爬坡。

另一方面，中美持續的貿易摩擦也讓國內手機品牌開始開始有意識的培養國內供應商，加速供應商引入國產替代化。

據日本一家調查機構對華爲在2019年9月推出的Mate 30手機拆解分析：美國禁令後的四個月時間，按照金額計算，中國產零部件使用率已經從25%大幅上升到42%，美國產零部件則從11%下降到1%。

手機影像的軍備競賽，以及中美貿易摩擦引發的去美化運動，實際上解決了光學產業鏈從1到10的關鍵問題：有人用。無論是工藝的改進、還是成本的優化、或是良率的提升，都需要供應商與品牌長期的協作與磨合。

而從整個手機產業鏈的角度講，終端產品永遠是帶動產業創新的關鍵角色。

幾年前國產手機在全面屏、屏下指紋、攝像頭等零部件上的大躍進，表面上是在內卷，但只有小米願意做奇葩的全面屏，做屏下指紋的供應商才能進步；只有華爲願意做浴霸攝像頭，光學供應鏈纔有衝擊高端的機會。

因此，光學產業鏈在過去幾年的進步，最大的推力其實是國產手機品牌的崛起。美國對華爲終端的制裁，本質上是按住終端產品對產業創新方向的帶動能力——終端龍頭的倒下，一定會傷及整個手機產業鏈。

如果用《三體》中智子鎖死地球科技來做比喻，那就是：禁運光刻機是想鎖死你，摧毀最大的終端品牌也是在鎖死你。

在過去的一年多裏，華爲這個手機產業裏的“總倒逼師”因爲制裁轟然倒下後，不少大陸手機品牌巨頭還沉浸在搶佔空白市場份額的竊喜中，長期競爭激烈的國內手機市場，甚至一度出現了“內卷緩和”的跡象。

但對於整體需要升級的中國電子行業來說，這種“緩和”無疑是一種一廂情願。產業鏈需要更多的類似於攝像頭這樣的突破，而“上遊被卡脖，下遊被鎖死”的行業格局，讓這種突破少了太多的助力和空間。

最令人擔憂的情況是：鍋裏的水恰好升到了可以泡澡的溫度，平時跳的最高的那隻青蛙被摁在了鍋底，而鍋底下的柴火，還在熊熊燃燒。