廣州廣合科技股份有限公司（DELTON TECHNOLOGY (GUANGZHOU) INC.，股份代號：1989）啓動香港IPO，招股期爲2026年3月12日至3月17日，擬全球發售46,000,000股H股；每股發售價不高於71.88港元，每手100股，入場費約7,260.49港元；預期3月20日於聯交所主板掛牌，中信證券（香港）有限公司及HSBC Corporate Finance (Hong Kong) Limited爲聯席保薦人。

廣合科技：全球前三的算力服務器PCB製造商

發行比例：香港公開發售約10%（4,600,000股，可予重新分配），國際配售約90%（41,400,000股，可予重新分配）。

發行價格：不高於71.88港元；每手100股；入場費約7,260.49港元。

發行日期：3月12—17日（預期定價日3月18日）。

上市日期：3月20日。

IPO保薦人：中信證券（香港）有限公司、HSBC Corporate Finance (Hong Kong) Limited。

公司簡介

廣合科技主要從事研發、生產及銷售應用於算力服務器及其他算力場景的定製化印刷電路板（PCB）。根據弗若斯特沙利文的資料，以2022年至2024年的累計收入計，公司在全球算力服務器PCB製造商中排名第三，在總部位於中國內地的算力服務器PCB製造商中排名第一。公司產品廣泛應用於AI服務器、通用服務器、數據中心交換機等算力核心場景，並與全球前十大服務器製造商中的八家建立了長期合作關係。

財務資訊

招股文件披露，廣合科技於2022—2024年收入分別約24.12億元、26.78億元及37.34億元（人民幣），同期淨利潤約2.80億元、4.15億元及6.76億元；截至2025年9月30日止九個月收入約38.35億元、淨利潤約7.24億元。假設以最高發售價71.88港元計，且超額配股權未獲行使，公司預計募資淨額約31.75億港元，資金擬用於泰國基地二期建設（約19.7%）、擴建及升級廣州基地生產設施（約52.1%）、提升研發能力（約10.0%）、尋求戰略合作夥伴關係或投資收購項目（約8.2%）及補充營運資金及一般企業用途（約10.0%）。

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