里昂發表發表研究報告指，華虹半導體(01347.HK)第二季收入錄5.66億美元，按季上升4.6%，接近集團指引5.5億至5.7億美元的上限，期內毛利率爲10.9%，較首季改善1.7個百分點，高於指引的7%至9%。產能利用率提升5.6個百分點至108.3%，淨利潤錄800萬美元，按季增長112.1%，仍低於市場預期的1,280萬美元。 里昂指出，雖然華虹半導體上半年存在提前備貨的情況，但相信下半年實際需求與上半年相若，華虹半導體第二季開始調整價格，預料將於下半年反映，將帶動產品平均售價有單位數增幅。集團預測第三季收入爲6.2億至6.4億美元，高於市場預期的6.014億美元，毛利率指引介乎10%至12%，較市場預期9.2%高出1.8個百分點。 此外，該行預期華虹半導體第四季毛利率可延續第三季水平，看好集團12英寸晶圓廠Fab 9產能擴充進展順利，新產能將於2027年投產，基於半導體需求改善及國產替代的潛在帶動，該行分別將華虹2026及2027年盈利預測上調18%及12%，今年盈利預測則因稅項增加而下調31%，維持「跑贏大市」評級，目標價由36.9元上調至50.5元。