星展發表研究報告指，受中國政府最新的3,440億人民幣大基金及私人投資產能增加的支持，中國的積體電路(IC)市場自給率將提升至2027年的26.6%。自美國去年進一步收緊出口管制，並於今年3月擴大實體名單，限制中國取得工具與晶片後，趨勢已加速發展。這些措施促使國內原始設備製造商和無晶圓廠設計商將更多28納米及以上的產能轉移到本地成熟代工廠。 報告提到，華虹半導體(01347.HK)的無錫新12英寸生產線已於去年底開始試產，並將於今年前將產能增加一倍，使公司可在週期轉變時滿足更強勁的本地化需求。該行預期晶圓產量將於今年底開始分階段擴充，以提供規模效益，並支持2026至2027財年的利潤率回升。 該行維持華虹半導體的「持有」評級，目標價由30元上調至35元。隨著本地化進程加快，市場對中國半導體的情緒正在改善。該行又預計，在產業整合大致完成前，價格戰緩和的可能性不大，料產品復甦或會滯後。