據報美國在與華貿易談判前曾考慮加大技術及晶片制裁
《華爾街日報》報道,美國在最近與中國的倫敦貿易談判前,美國商務部官員曾考慮對向中國出口的關鍵技術實施新限制,相信若中美緊張關係再次升級,將會被白宮用作反擊手段。
據悉,美國商務部最近數周曾考慮對半導體實施更嚴厲的限制,包括禁止向中國出售更多種類的晶片製造設備,如製造日常半導體的設備,並擴大現有針對先進製程晶片生產設備的出口限制範圍,預計此舉將衝擊智能手機以至汽車等產品的晶片供應鏈,並威脅到應用材料(AMT.US)、Lam Research(LRXS.US)及KLA Corp.(KLAC.US)等公司的銷售額。
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