据报美国在与华贸易谈判前曾考虑加大技术及晶片制裁
《华尔街日报》报道,美国在最近与中国的伦敦贸易谈判前,美国商务部官员曾考虑对向中国出口的关键技术实施新限制,相信若中美紧张关系再次升级,将会被白宫用作反击手段。
据悉,美国商务部最近数周曾考虑对半导体实施更严厉的限制,包括禁止向中国出售更多种类的晶片制造设备,如制造日常半导体的设备,并扩大现有针对先进制程晶片生产设备的出口限制范围,预计此举将冲击智能手机以至汽车等产品的晶片供应链,并威胁到应用材料(AMT.US)、Lam Research(LRXS.US)及KLA Corp.(KLAC.US)等公司的销售额。
关注uSMART

重要提示及免责声明
盈立证券有限公司(「盈立」)在撰写这篇文章时是基于盈立的内部研究和公开第三方信息来源。尽管盈立在准备这篇文章时已经尽力确保内容为准确,但盈立不保证文章信息的准确性、及时性或完整性,并对本文中的任何观点不承担责任。观点、预测和估计反映了盈立在文章发布日期的评估,并可能发生变化。盈立无义务通知您或任何人有关任何此类变化。您必须对本文中涉及的任何事项做出独立分析及判断。盈立及盈立的董事、高级人员、雇员或代理人将不对任何人因依赖本文中的任何陈述或文章内容中的任何遗漏而遭受的任何损失或损害承担责任。文章内容只供参考,并不构成任何证券、虚拟资产、金融产品或工具的要约、招揽、建议、意见或保证。监管机构可能会限制与虚拟资产相关的交易所买卖基金仅限符合特定资格要求的投资者进行交易。文章内容当中任何计算部分/图片仅作举例说明用途。
投资涉及风险,证券的价值和收益可能会上升或下降。往绩数字并非预测未来表现的指标。请审慎考虑个人风险承受能力,如有需要请咨询独立专业意见。