三佳科技(600520.SH):擬收購衆合半導體51%股權
格隆匯6月6日丨三佳科技(600520.SH)公佈,公司擬以支付現金的方式收購安徽十月新興成長股權投資合夥企業(有限合夥)、蕪湖恆晟二號股權投資合夥企業(有限合夥)、福建晉江十月乾元股權投資合夥企業(有限合夥)、安徽翰果創業投資合夥企業(有限合夥)、合肥國之星半導體科技有限公司、合肥家之合智能設備合夥企業(有限合夥)、自然人曹俊玉、自然人縱雷、自然人何利強、自然人陳小飛合計持有的安徽衆合半導體科技有限公司51%股權,交易對價爲人民幣12,138.00萬元。
標的公司主營半導體封裝設備(自動塑封機、自動切筋機)及配套模具的研發、生產與銷售,主要產品包括120T/180T/200T全自動塑封系統、自動切筋成型系統及配套模具等。核心團隊具備較強的產品研發與市場推廣能力。標的公司憑藉可靠的產品質量、業內口碑以及高效的服務能力,積累了包括通富微電、揚傑科技、捷捷微電等在內的優質客戶資源。
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