三佳科技(600520.SH):拟收购众合半导体51%股权
格隆汇6月6日丨三佳科技(600520.SH)公布,公司拟以支付现金的方式收购安徽十月新兴成长股权投资合伙企业(有限合伙)、芜湖恒晟二号股权投资合伙企业(有限合伙)、福建晋江十月乾元股权投资合伙企业(有限合伙)、安徽翰果创业投资合伙企业(有限合伙)、合肥国之星半导体科技有限公司、合肥家之合智能设备合伙企业(有限合伙)、自然人曹俊玉、自然人纵雷、自然人何利强、自然人陈小飞合计持有的安徽众合半导体科技有限公司51%股权,交易对价为人民币12,138.00万元。
标的公司主营半导体封装设备(自动塑封机、自动切筋机)及配套模具的研发、生产与销售,主要产品包括120T/180T/200T全自动塑封系统、自动切筋成型系统及配套模具等。核心团队具备较强的产品研发与市场推广能力。标的公司凭借可靠的产品质量、业内口碑以及高效的服务能力,积累了包括通富微电、扬杰科技、捷捷微电等在内的优质客户资源。
关注uSMART

重要提示及免责声明
盈立证券有限公司(「盈立」)在撰写这篇文章时是基于盈立的内部研究和公开第三方信息来源。尽管盈立在准备这篇文章时已经尽力确保内容为准确,但盈立不保证文章信息的准确性、及时性或完整性,并对本文中的任何观点不承担责任。观点、预测和估计反映了盈立在文章发布日期的评估,并可能发生变化。盈立无义务通知您或任何人有关任何此类变化。您必须对本文中涉及的任何事项做出独立分析及判断。盈立及盈立的董事、高级人员、雇员或代理人将不对任何人因依赖本文中的任何陈述或文章内容中的任何遗漏而遭受的任何损失或损害承担责任。文章内容只供参考,并不构成任何证券、虚拟资产、金融产品或工具的要约、招揽、建议、意见或保证。监管机构可能会限制与虚拟资产相关的交易所买卖基金仅限符合特定资格要求的投资者进行交易。文章内容当中任何计算部分/图片仅作举例说明用途。
投资涉及风险,证券的价值和收益可能会上升或下降。往绩数字并非预测未来表现的指标。请审慎考虑个人风险承受能力,如有需要请咨询独立专业意见。