格隆匯5月13日丨德邦科技(688035.SH)在投資者互動平臺表示，1）公司始終高度重視研發工作，持續加大研發投入，堅持“技術爲引領、人才爲驅動”戰略，加快完善技術平臺、產品平臺、應用測試平臺三大平臺，深化電子級環氧、丙烯酸、聚氨酯、有機硅、聚酰胺五大原材料體系研發深度，與客戶深度合作，形成“在產一代，研發一代，預研一代”的模式，滿足下遊前沿需求。通過這些舉措，公司在高端電子封裝材料領域不斷提升競爭力，爲未來發展奠定堅實基礎。 2）公司專注於高端電子封裝材料研發及產業化，產品貫穿電子封裝從0到3級，覆蓋全層級客戶需求。公司根據客戶需求研究開發滿足特定要求的產品，其中導熱系列產品中，部分產品在研究開發時已有含鋅元素的應用，未來新產品的開發和迭代升級也將結合客戶端的實際需求，不侷限於特定技術路線。 3）公司產品主要服務於行業頭部客戶，在集成電路、智能終端領域實現國產替代，在新能源等細分領域處於行業領先，具備參與國際競爭的能力。