德邦科技(688035.SH):导热系列产品中,部分产品在研究开发时已有含锌元素的应用
格隆汇5月13日丨德邦科技(688035.SH)在投资者互动平台表示,1)公司始终高度重视研发工作,持续加大研发投入,坚持“技术为引领、人才为驱动”战略,加快完善技术平台、产品平台、应用测试平台三大平台,深化电子级环氧、丙烯酸、聚氨酯、有机硅、聚酰胺五大原材料体系研发深度,与客户深度合作,形成“在产一代,研发一代,预研一代”的模式,满足下游前沿需求。通过这些举措,公司在高端电子封装材料领域不断提升竞争力,为未来发展奠定坚实基础。 2)公司专注于高端电子封装材料研发及产业化,产品贯穿电子封装从0到3级,覆盖全层级客户需求。公司根据客户需求研究开发满足特定要求的产品,其中导热系列产品中,部分产品在研究开发时已有含锌元素的应用,未来新产品的开发和迭代升级也将结合客户端的实际需求,不局限于特定技术路线。 3)公司产品主要服务于行业头部客户,在集成电路、智能终端领域实现国产替代,在新能源等细分领域处于行业领先,具备参与国际竞争的能力。
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