格隆匯3月12日丨華海誠科(688535.SH)公佈，上市公司擬通過發行股份、可轉換公司債券及支付現金的方式購買紹興署輝等13名股東持有的衡所華威 70%股權並募集配套資金，交易價格11.2億元。

標的公司衡所華威是一家從事半導體芯片封裝材料研發、生產和銷售的國家級專精特新“小巨人”企業。衡所華威及其前身已深耕半導體芯片封裝材料領域四十餘年，系國內首家量產環氧塑封料的廠商，後期融合了德國和韓國的技術，擁有世界知名品牌“Hysol”，積累了一批全球知名的半導體客戶，如安世半導體（Nexperia）、日月新（ATX）、艾維克斯（AVX）、基美（KEMET）、意法半導體（ST Microelectronics）、安森美（Onsemi）、德州儀器（TI）、威世（Vishay）等國際半導體領先企業以及長電科技、通富微電、華天科技、華潤微等國內半導體封測龍頭企業，同時打入英飛凌（Infenion）、力特（Littelfuse）、士蘭微等供應體系。

本次交易完成後，上市公司在半導體環氧塑封料領域的年產銷量有望突破25,000噸，穩居國內龍頭地位，躍居全球出貨量第二位。同時，整合雙方在先進封裝方面所積累的研發優勢，迅速推動高導熱塑封料、存儲芯片塑封料、顆粒狀塑封料（GMC）、FC 用底部填充塑封料以及液體塑封料（LMC）等先進封裝材料的研發及量產進度，打破該領域“卡脖子”局面，逐步實現國產替代，並將生產和銷售基地延伸至韓國、馬來西亞，成爲國內外均有研發、生產和銷售基地的世界級半導體封裝材料企業。