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博眾精工(688097.SH):共晶貼片機可以用於目前主流的400G、800G、1.6T光模塊貼合場景
格隆匯 11-05 16:16

格隆匯11月5日丨博眾精工(688097.SH)在投資者互動平台表示,公司的共晶貼片機可以用於目前主流的400G、800G、1.6T光模塊貼合場景。2023年公司推出的新產品星威 EH9721,目前已獲得行業知名企業400G/800G 批量訂單,主要針對算力提升要求的800G光模塊產品的研發,其所具備的核心技術,如高精度拾取貼合系統、高效共晶加熱系統、wafer供料系統等均達國際先進水平,競爭優勢明顯。

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