財信證券研報指出，全球PCB市場有望迎來複蘇，高多層板、HDI板、封裝基板有望在中長期保持較高增速。根據月度數據判斷，預計行業正温和復甦，建議關注PCB中具有更高增速及壁壘的細分領域。1）數通板：全球通用人工智能技術加速演進，AI服務器及高速網絡系統的旺盛需求對大尺寸、高速高多層板的需求推動有望持續，關注：滬電股份、深南電路等。2）汽車板：汽車行業電氣化、智能化和網聯化等技術升級迭代和滲透率提升將為多層、高階HDI、高頻高速等方向的汽車板細分市場提供強勁的長期增長機會，關注：世運電路、勝宏科技等。3）消費電子領域：下半年通常為消費電子旺季，疊加蘋果發力端側AI，消費電子領域PCB有望迎來增長，關注：鵬鼎控股等。4）封裝基板：半導體國產化大勢所趨，關注：興森科技等。5）覆銅板：關注在高端產品不斷取得突破的公司生益科技等。