格隆匯5月17日丨天和防務(300397.SZ)在投資者互動平台表示，公司子公司天和嘉膜生產的介質膠膜主要包括高導熱介質膠膜和低膨脹介質膠膜兩大類，高導熱介質膠膜主要應用於金屬基覆銅板和導熱型玻璃基板；導熱型玻璃基板主要用於光電玻璃幕牆模塊的生產。低膨脹介質膠膜主要用於半導體封裝領域，目前在研產品主要包括載板增層材料、固晶材料和封裝材料。

 公司高導熱介質膠膜產品已經投入批量生產，金屬基覆銅板和導熱型玻璃基板均開始批量正常銷售。公司生產的導熱型玻璃基板目前主要應用於户外高可靠玻璃顯示模組，用於建築外立面幕牆的升級替代，通過自主研製的全套生產工藝，已經實現P8-P40全系列高可靠玻璃模組的批量生產。半導體材料方面，公司同時開展了三條產品線上若干型號的研發和測試工作，目前主要型號都取得了積極進展，得到了下游用户的認可，目前公司仍在積極投入，配合用户持續開展相關產品的技術攻關，實現對進口產品的完全替代，特別是在塑封張料上，已經初步獲得客户認可並實現小批量出貨。