格隆匯5月17日丨芯導科技(688230.SH)近日在接待機構投資者調研時表示，公司在對現有產品進行升級迭代的同時，也在不斷豐富產品陣容。公司第三代半導體650V GaN HEMT產品已初步形成系列化，包含110mR~900mR範圍，採用多種封裝形式，在電源、PD快充適配器等領域重點推廣。

IGBT產品方面，公司650V/1200V 100A以下小電流產品已初步形成產品系列化，通流能力在25A~75A範圍，採用TO-247/TO-247PLUS單管封裝形式，目前在工業控制等領域重點推廣。同時，公司1200V 100A 以上大電流產品設計和工藝平台建成，首顆1200V 200A芯片完成測試評價，參數一致性好，具有高可靠性和強魯棒性。1200V 150A等系列化產品陸續進行流片產出。大電流產品主要採用Econodual3/62mm等模塊封裝形式，重點在儲能等新能源領域推廣。