格隆匯10月18日丨鴻利智匯(300219.SZ)公佈，金材科技作為公司全資子公司期間，公司陸續向其提供資金作為日常生產經營使用，截至2021年8月公司與受讓方遊國娥女士簽署《產權交易合同》時，金材科技向公司借款餘額為19,691.39萬元，根據《產權交易合同》約定，上述借款由金材科技以分期付款的方式償還。2021年9月，公司與金材科技簽署了《還款協議》，約定上述欠款由金材科技在2027年9月30日還清。因遊國娥女士為公司董事、常務副總裁廖梓成母親，根據《深圳證券交易所創業板股票上市規則》的規定，金材科技向公司償還欠款事項構成關聯交易。

截至本公吿披露日，金材科技剩餘未還本金餘額人民幣132,282,513.38元，應付利息人民幣4,654,938.41元，逾期未還金額為12,325,775.56元。在複雜嚴峻的國內外形勢和多重因素影響下，近幾年金材科技整體生產經營較為低迷，一直處於虧損狀態。金材科技目前處於轉型階段，對流動資金需求較大，資金情況較為緊張，導致近期其未能按約定的還款計劃進行還款。公司積極與金材科技協商還款事宜，跟蹤並督促金材科技全力籌措資金，儘快歸還公司逾期未還款。對於逾期未還款12,325,775.56元，公司將按照《還款協議》約定的相關條款執行。