格隆汇10月18日丨鸿利智汇(300219.SZ)公布，金材科技作为公司全资子公司期间，公司陆续向其提供资金作为日常生产经营使用，截至2021年8月公司与受让方游国娥女士签署《产权交易合同》时，金材科技向公司借款余额为19,691.39万元，根据《产权交易合同》约定，上述借款由金材科技以分期付款的方式偿还。2021年9月，公司与金材科技签署了《还款协议》，约定上述欠款由金材科技在2027年9月30日还清。因游国娥女士为公司董事、常务副总裁廖梓成母亲，根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》的规定，金材科技向公司偿还欠款事项构成关联交易。

截至本公吿披露日，金材科技剩余未还本金余额人民币132,282,513.38元，应付利息人民币4,654,938.41元，逾期未还金额为12,325,775.56元。在复杂严峻的国内外形势和多重因素影响下，近几年金材科技整体生产经营较为低迷，一直处于亏损状态。金材科技目前处于转型阶段，对流动资金需求较大，资金情况较为紧张，导致近期其未能按约定的还款计划进行还款。公司积极与金材科技协商还款事宜，跟踪并督促金材科技全力筹措资金，尽快归还公司逾期未还款。对于逾期未还款12,325,775.56元，公司将按照《还款协议》约定的相关条款执行。