軟通動力(301236.SZ):鴻湖萬聯與龍芯中科完成首款全國產芯片龍芯2K1000LA和開源鴻蒙兼容性適配
格隆匯10月20日丨軟通動力(301236.SZ)公佈,近日,公司子公司鴻湖萬聯(江蘇)科技發展有限公司(簡稱“鴻湖萬聯”)與龍芯中科技術股份有限公司(簡稱“龍芯中科”共同合作,進一步完成了全國產芯片龍芯2K1000LA處理器的“乘風”開發板開源鴻蒙的適配,並已取得開放原子開源基金會頒發的生態產品兼容性證書。鴻湖萬聯此次發佈的為和龍芯中科合作的“乘風”系列開發板,是首個通過兼容性證書測評並支持自主指令集(LoongArch架構)的全國產化芯片開發板。
龍芯2K1000LA系列是面向工業控制與終端等領域的低功耗通用處理器,外圍接口包括兩路PCIe2.0、一路SATA2.0、4路USB2.0、兩路DVO、64位DDR2/3內存,以及其它多種接口,可廣泛應用於電力、軌交、石油石化、新能源、智能製造、工業互聯網、工業網絡安全等行業和領域。
同時,鴻湖萬聯與龍芯中科基於龍芯2K1000LA全國產芯片與開源鴻蒙工業互聯網適配的發行版,目前也正順利推進,公司將保持一致性原則,及時做好後續的相關信息披露工作。未來,鴻湖萬聯將與龍芯中科持續深化合作,為國產信創產業貢獻自身力量和價值。
關注uSMART

重要提示及免責聲明
盈立證券有限公司(「盈立」)在撰冩這篇文章時是基於盈立的內部研究和公開第三方信息來源。儘管盈立在準備這篇文章時已經盡力確保內容為準確,但盈立不保證文章信息的準確性、及時性或完整性,並對本文中的任何觀點不承擔責任。觀點、預測和估計反映了盈立在文章發佈日期的評估,並可能發生變化。盈立無義務通知您或任何人有關任何此類變化。您必須對本文中涉及的任何事項做出獨立分析及判斷。盈立及盈立的董事、高級人員、僱員或代理人將不對任何人因依賴本文中的任何陳述或文章內容中的任何遺漏而遭受的任何損失或損害承擔責任。文章內容只供參考,並不構成任何證券、虛擬資產、金融產品或工具的要約、招攬、建議、意見或保證。監管機構可能會限制與虛擬資產相關的交易所買賣基金僅限符合特定資格要求的投資者進行交易。文章內容當中任何計算部分/圖片僅作舉例說明用途。
投資涉及風險,證券的價值和收益可能會上升或下降。往績數字並非預測未來表現的指標。請審慎考慮個人風險承受能力,如有需要請諮詢獨立專業意見。