格隆匯9月27日丨柘中股份(002346.SZ)公佈，公司第四屆董事會第十四次(臨時)會議審議通過了《關於向中晶(嘉興)半導體有限公司增資暨關聯交易的議案》，公司為佈局集成電路上游產業，促進公司產業結構轉型升級，擬出資人民幣8.16億元，認購中晶(嘉興)半導體有限公司(簡稱“中晶半導體”)8億元新增註冊資本，即中晶半導體每1元註冊資本對價為1.02元。

該次增資完成後，上海康峯投資管理有限公司將其持有的目標公司全部股權對應的表決權無條件委託給上市公司，公司合計持有目標公司58.69%表決權，上市公司將取得中晶半導體的控制權，目標公司將納入上市公司合併報表範圍，公司主營業務將涉及半導體材料行業。

中晶半導體主要研發、生產和銷售300mm半導體硅片，適用於DRAM、NAND Flash存儲芯片、中低端處理器芯片、影像處理器、數字電視機頂盒等12英寸芯片生產，以及手機基帶、WiFi、GPS、藍牙、NFC、ZigBee、NOR Flash芯片、MCU等12英寸芯片生產。

中晶半導體大硅片項目目前已完成全部基礎設施建設，處於設備安裝和調試階段，預計今年年底自動化產線完全打通。截至公吿日，目標公司產品尚未投產。